環球晶短期面臨挑戰 長期受益於AI需求及市場復甦

矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 於股東會上表示：公司原本預期今年會出現 V 型反彈，但目前情況顯示反彈較為溫和，預計第二、第三、第四季度將逐季走高。董座徐秀蘭指出，公司原預期今年市場需求會迅速回升，但實際情況並未如願。第二季部分客戶延遲訂單，加上近期發生的駭客事件，導致第二季需求減緩。儘管客戶需求有所回升，但幅度仍不如預期。市場熱度集中在 AI 領域，但成熟製程產品需求增長緩慢，因此客戶仍傾向於壓低庫存。她表示，目前所有客戶的營運已回升，但對矽晶圓的需求仍不大，這是由於客戶手中尚有存貨，以及匯率、運輸等不確定因素。此外，客戶期待新產能釋出以壓低價格。然而，徐秀蘭認為矽晶圓價格今年已見底，明年半導體市場將再次增長，現貨市場價格必然上揚。

在產能布局方面，義大利 12 吋廠將於今年下半年開始送樣，明年上半年進行小量生產，下半年開始量產。美國德州新廠將於第四季度送樣，預計 2025 年開始量產。徐秀蘭強調，德州廠的啟用時機非常好，因為客戶多在 2025 年開始量產，屆時需要大量試機用的測試晶圓，德州廠可以滿足這一需求。在股東會結束後，徐秀蘭接受媒體聯訪時表示，2025 年環球晶至少有六大利多因素支撐其營運，其中 AI 大潮帶來的利多最為顯著。她指出，AI 應用推升了記憶體需求，從 SSD 到 NAND 的用量都會增加，特別是 HBM（高頻寬記憶體）在 HBM3 以上的規格將至少是 12 層堆疊。此外，先進封裝技術如 2.5D 的 CoWoS 技術和 3D 的 SoIC 技術，對矽晶片的需求也將增加。

那除了 AI 商機帶來的增長外，徐秀蘭認為 2025 年還有以下幾個利多因素：1. 上半年各晶圓代工廠業績提升，但主要在消化庫存，2025 年庫存消化結束後，拉貨力道將大幅增加。2.2025 年多家晶圓廠客戶將開出新產能，屆時將向矽晶圓製造廠大量下單採購。3. 先進封裝產能瓶頸預計在 2025 年大幅解除，將有助於晶圓廠客戶的拉貨需求。4. 若美國聯準會下半年開始降息，市場融資利率將下降，這將刺激半導體業的融資擴張產能意願和力度。5. 美國大選將於 11 月舉行，選舉結束後將消除市場的一大變數，屆時可討論一些重大政策。總體而言，徐秀蘭對環球晶的未來發展充滿信心，特別是 2025 年的各項利好因素，將大幅提升公司的營運表現。環球晶近期股價緩步走高，儘管今年前五個月的營收皆為年減，但隨著半導體產業持續上行，矽晶圓的用量在後續也會提升。環球晶也是今年漲幅落後大盤、落後半導體族群很多的績優股，在下半年有機會啟動一段補漲行情。

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師

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