精材(3374-TW)12日13:30股價下跌16.5元，報216.0元，跌幅7.1%，成交17,635張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲19.23%，櫃買市場加權指數上漲1.45%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+5,121張外資買賣超：+1,052張投信買賣超：+4,837張自營商買賣超：-768張融資增減：+734張融券增減：+625張最新相關新聞【量大強漲股整理】AI擴散效應持續發威下，該如何選股，掌握題材股?盤中速報-精材(3374)急跌-3.62%報199.0元，成交17,548張盤中速報-精材(3374)急拉3.15%報213.0元，成交21,150張盤中速報-精材(3374)大漲7.04%，報213元台積電先進製程供不應求，這六檔供應鏈相對便宜！
