精材(3374-TW)30日11:33股價上漲15.5元，報224.5元，漲幅7.42%，成交11,178張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲3.72%，櫃買市場加權指數下跌1.53%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,358張外資買賣超：-212張投信買賣超：+2,573張自營商買賣超：-1,003張融資增減：-1,122張融券增減：-241張
