金像電:公告本公司背書保證餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第一款

第22款

1.事實發生日:113/08/07

2.背書保證餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之五十以上者:

(1)被背書保證之公司名稱:Gold Circuit Electronics (Thailand) Co.,Ltd.

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司直接與間接持股100%之子公司

(3)迄事實發生日為止背書保證原因:

本公司為新設立子公司融資之目的所為之背書保證

(4)背書保證之限額(仟元):12,488,596

(5)原背書保證之餘額(仟元):3,611,850

(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):6,318,162

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):287,122

(8)本次新增背書保證之金額(仟元):2,706,312

(9)本次新增背書保證之原因:

本公司為新設立子公司融資之目的所為之背書保證

(1)被背書保證之公司名稱:Gold Circuit International Ltd.

(2)與提供背書保證公司之關係:

透過子公司間接投資100%之公司

(3)迄事實發生日為止背書保證原因:

本公司為子公司提供融資額度保證

(4)背書保證之限額(仟元):12,488,596

(5)原背書保證之餘額(仟元):262,680

(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):426,855

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之金額(仟元):164,175

(9)本次新增背書保證之原因:

原合約到期

(1)被背書保證之公司名稱:Goldex Holding Limited

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司直接投資100%之子公司

(3)迄事實發生日為止背書保證原因:

本公司為子公司提供融資額度保證

(4)背書保證之限額(仟元):12,488,596

(5)原背書保證之餘額(仟元):796,095

(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):1,288,620

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之金額(仟元):492,525

(9)本次新增背書保證之原因:

原合約到期、本公司為子公司提供融資額度保證

(1)被背書保證之公司名稱:Gold Circuit Enterprise Limited

(2)與提供背書保證公司之關係:

透過子公司間接投資100%之公司

(3)迄事實發生日為止背書保證原因:

本公司為子公司提供融資額度保證

(4)背書保證之限額(仟元):12,488,596

(5)原背書保證之餘額(仟元):656,700

(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):656,700

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之金額(仟元):0

(9)本次新增背書保證之原因:

不適用

2.背書保證之總限額(仟元):

24,977,193

3.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

8,690,337

3.迄事實發生日為止，提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比

率:

52.19

4.其他應敘明事項:

無