鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.02%，報244元鉅亨網新聞中心2024-08-16 09:37精材(3374-TW)16日09:37股價上漲16元，報244.0元，漲幅7.02%，成交11,799張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲10.68%，櫃買市場加權指數上漲6.3%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-1,581 張 外資買賣超：+2,271 張 投信買賣超：-4,282 張 自營商買賣超：+430 張 融資增減：-39 張 融券增減：-64 張文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 半導體類指數類股表現強勁，漲幅2.05%，總成交額25.40億調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求【量大強漲股整理】台股震盪整理，選股該如何掌握，三大關鍵報你知！Q3迎手機傳統旺季 全年營收獲利優去年鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 華城(1519)大漲7.01%，報702元下一篇盤中速報 - 中電(1611)股價拉至漲停，漲停價18.75元，成交5,903張0
