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〈熱門股〉精材法說報佳音 周漲2成戰前高

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-08-17 10:50

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晶片封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

精材 (3374-TW) 本周召開法說會,釋出正向展望,看好今年將營運優於去年,也上調資本支出金額,用於擴充晶圓測試 (CP)、封裝後測試 (FT) 產能,讓外界對於明年有更多期待,在資金積極卡位下,周五股價收在漲停板 250.5 元,周漲 20.43%,往前高 257 元靠攏。

精材預期,第三季迎來產業傳統旺季,預計營運會有不錯結果,包括 3D 感測元件封裝還有 12 吋晶圓測試都呈現正成長,第四季會持續觀察手機換機潮的效應,今年整體營收與獲利都會較去年成長。


精材為因應客戶測試需求,此次也上調全年資本支出達 20.4 至 23.5 億元,新廠預計明年第二季前完工,看好對明年獲利有相當明顯挹注,同時除了晶圓測試 (CP) 外,也將新接封裝後測試 (FT) 業務。

 

 

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