Q2急單挹注 全球前十大晶圓代工產值季增9.6% 台積電穩居龍頭

研究機構 TrendForce 今 (2) 日表示，第二季中國 618 年中消費季到來以及消費性終端庫存水位回到相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。加上 AI 伺服器需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元，台積電穩居晶圓代工龍頭，市佔率 62%。

從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季照舊，排行依序為台積電 (2330-TW)(TSM-US)、三星、中芯、聯電 (2303-TW)(UMC-US) 與格芯 (GlobalFoundries)。

第六至十名中，六、七名依序為 HuaHong Group、Tower，世界先進 (5347-TW) 受惠驅動 IC 急單及 PMIC 去中化紅利帶動出貨成長，排行升至第八名，力積電 (6770-TW)、晶合集成 Nexchip 則分別落至第九與第十名。

台積電受惠蘋果 (APPL-US) 進入備貨週期，且 AI 伺服器相關 HPC 需求方興未艾，第二季晶圓出貨量季增 3.1%，且因高價先進製程貢獻比重大幅增加，營收季增 10.5% 至 208.2 億美元，市占 62.3% 穩居龍頭位置。

Samsung Foundry 第二季在 Apple iPhone 新機備貨，包含周邊 IC 如高通 (QCOM-US) 5/4 奈米 5G modem、28/22 奈米 OLED 驅動 IC 等陸續啟動下，營收季增 14.2% 至 38.3 億美元，市占穩定落在 11.5% 排行第二。

SMIC 在中國 618 銷售季帶動供應鏈急單湧現，消費性終端周邊 IC 提前拉貨力道強勁，帶動第二季晶圓出貨季增 17.7%、營收季增 8.6% 至 19 億美元，市占達 5.7% 穩居第三名。

聯電第二季同樣受惠年中消費季急單挹注，尤以電視相關 IC 較顯著，以及消費性電子所需低階 MCU 等帶動，晶圓出貨略增 2.6%、營收季增 1.1% 至 17.6 億美元，市占 5.3% 排行第四。

GlobalFoundries 第二季晶圓出貨較前季改善，雖部分與 ASP 下滑相抵，營收仍小幅季增 5.4% 至 16.3 億元，市占 4.9% 位居第五。HuaHong Group 則受到年中促銷季所帶動急單效應影響，產能利用與出貨表現皆較前季增加，營收季增 5.1% 至 7.1 億美元，市占 2.1％排行第六。

Tower 第二季受惠於總晶圓出貨略為改善、產品組合較佳等有利因素，營收季增 7.3% 至 3.5 億美元，市占 1.1％排名第七。

世界先進第二季在 618 消費季備貨急單、及去中化 PMIC 客戶增加等有利因素下，產能利用率較前季明顯改善，晶圓出貨量增加 19%、營收季增 11.6% 至 3.4 億美元、市占 1%，排名超越力積電、晶合集成躍居第八名。

力積電儘管記憶體代工業務投片陸續復甦，邏輯代工業務則尚無明顯起色，第二季營收小幅季增 1.2% 至 3.2 億美元，市占 1%、排行第九。晶合集成第二季營收為 3 億美元，較前季小幅季減約 3.2%，市占 0.9％排行第十。

值得一提的是，在 2023 年第三季一度登上 foundry 排名第九位的 IFS (Intel Foundry Service)，儘管自今年第一季起重新定義 IFS 營收，使得第一季與第二季營收分別達 44 億美元與 43 億美元，但其營業利益率於兩季分別虧損 57%、66%，且考量 98-99% 營收皆來自內部，僅約 1% 為銷售設備材料、封測服務為外部客戶的營收，若僅評估來自外部客戶營收，則本季 IFS 上尚未達到前十大晶圓代工排行之內。

TrendForce 指出，儘管全球總經狀態不明朗抑制消費信心，但第三季進入傳統備貨旺季，下半年智慧型手機、PC/NB 新品發布仍能創造一定程度主晶片 (SoC) 與周邊 IC 需求，加上 AI 伺服器相關 HPC 位在高速成長期，預期相關需求將強勁至年底，甚至部分先進製程訂單能見度已延伸至 2025 全年等，成為支撐 2024 年產值成長關鍵動能。

TrendForce 預期，由於第三季先進製程與成熟製程產能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季相當。