減少對中依賴之關鍵！美拜登簽署晶片建造法 放寬NEPA環境審查要求

2024 年 10 月 2 日，美拜登總統簽署了《2023 年美國晶片建造》法案，免除了 1969 年《國家環境政策法》 (NEPA) 規定的某些半導體生產相關項目的環境審查，這一舉措可能對全球半導體產業的未來發展產生深遠影響。

半導體產業的重要性

半導體，作為推動當代科技進步的核心組件，廣泛應用於人工智慧、電動車、太陽能電池板及醫療設備等領域。根據美國半導體行業協會的數據，2023 年 8 月全球半導體銷售額年增超過 20%，達到歷史新高，顯示出其在全球經濟中的關鍵地位。

法案背景與內容

《2023 年美國晶片建造法案》旨在加速半導體製造的進程，特別是在國家安全和供應鏈穩定的背景下。該法案取消了通過《晶片與科學法案》獲得政府補貼的半導體製造項目須接受 NEPA 審查的要求。NEPA 要求聯邦機構在規劃和決策中考慮環境因素，並提供公眾評估和評論的機會。

反對者指出，這一變更可能使企業繞過重要的環境保護措施，從而對環境和工人的健康產生潛在威脅。然而，該法案的共同起草人、民主黨參議員馬克 · 凱利表示，這「並不是對任何環境法的倒退」，因為半導體的發展仍然需要滿足《清潔空氣法》和《清潔水法》等關鍵的環境保護法。

美國為何需要該法案

促進半導體生產一直是拜登總統經濟政策的核心內容。白宮表示，原因包括「將半導體供應鏈帶回國內、創造就業機會、支持創新和保護國家安全」。

凱利表示，制定《美國晶片建設法案》是為了「確保《晶片與科學法案》對我們的經濟和國家安全產生最大影響」。

該法案的另一位共同起草人、共和黨參議員泰德 · 克魯茲表示，透過取消《國家環境政策法案》審查來簡化許可程序是「在國內創造就業，並減少我國在國防關鍵半導體方面對中國的依賴之關鍵一步」。

行業反應

美國半導體行業協會表示，NEPA 的審查過程往往耗時數年，會導致項目延誤，且未必帶來顯著的環境效益。該協會認為，《美國晶片建造法案》將促進新設施的快速建設，並最大化法案對美國經濟、國家安全及供應鏈彈性的正面影響。

環境影響與社會責任

儘管法案旨在促進半導體生產，但環保組織對此表示擔憂。塞拉俱樂部指出，半導體製造業因使用 PFAS 等有毒物質 (被稱為永久的化學物質) 而受到批評，該法案可能會削弱對大型半導體廠對環境影響的最後聯邦監管。

民主黨參議員勞爾 · 格里賈瓦強調，允許半導體設施完全繞過 NEPA 的關鍵環境審查流程是不合理的。他呼籲在促進經濟增長的同時，也要保護環境和公共健康。

結論

世界經濟論壇的「面向未來的全球價值鏈：國家準備及其他」倡議正在幫助製造企業預測全球價值鏈的持續重構，並找到應對三大趨勢（新興技術、氣候變遷和地緣政治緊張局勢）所造成干擾的最佳因應措施。

隨著半導體產業在全球範圍內變得越來越重要，盡可能有效率地管理其生態足跡將變得越來越重要。它還必須與政府和國際機構合作，確保供應能夠到達全球每個角落——無論是透過國內製造還是國際貿易——以避免 2023 年初出現的那種短缺。

《2023 年美國晶片建造法案》的通過，標誌著美國在半導體製造領域政策的重大轉變。隨著全球對半導體需求的持續上升，如何平衡經濟發展與環境保護將成為未來政策制定者面臨的重要挑戰。美國政府須在推動半導體產業發展的同時，確保環境保護不被忽視，以實現可持續的經濟增長。