鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌7.43%，報193元鉅亨網新聞中心2024-11-18 09:54精材(3374-TW)18日09:54股價下跌15.5元，報193.0元，跌幅7.43%，成交4,184張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌9.15%，櫃買市場加權指數下跌3.78%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-3,814 張 外資買賣超：-4,058 張 投信買賣超：+246 張 自營商買賣超：-2 張 融資增減：-603 張 融券增減：-122 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)大漲7.13%，報225.5元盤中速報 - 精材(3374)急拉3.74%報222.5元，成交1,545張精材受惠CIS與蘋果拉貨 2025年營運看增盤中速報 - 精材(3374)大跌7.03%，報211.5元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 智伸科(4551)大跌7.22%，報122元下一篇盤中速報 - 悅城(6405)股價殺至跌停，跌停價44.5元，成交16,976張0
