精材(3374-TW)18日09:54股價下跌15.5元，報193.0元，跌幅7.43%，成交4,184張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌9.15%，櫃買市場加權指數下跌3.78%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-3,814張外資買賣超：-4,058張投信買賣超：+246張自營商買賣超：-2張融資增減：-603張融券增減：-122張
