野村投信2025年台股投資展望 聚焦AI，留意川政2.0變數，台股中性偏多格局未變

歐美通膨緩步下滑，就業數據將成為 FED 降息依據，預估美國 2025 年至少有再降息 2 碼的空間。台股整體 EPS 仍可維持雙位數以上成長，獲利挹注全年股市上漲的趨勢不變，長線走勢仍將緊貼基本面，避開有題材但尚無實質獲利貢獻股票，選股不選市仍是目前主要的投資策略，資金基本上還是圍繞 AI，建議不追高且可分散佈局以降低風險。野村投信表示，美國經濟仍具韌性，雖短期內仍有川政 2.0 之不確定性將影響投資氣氛，但基本面維持正向看待，建議逢低布局不追高，首選仍是 2025 年成長趨勢明確之 AI 相關個股，看好族群包括，半導體，高速運算，AI 相關，傳產則以綠能、電網等標的。

川普宣告上任首日將對北美貿易夥伴加拿大和墨西哥全面徵收 25％關稅，中國產品則額外加徵 10％關稅，恐將重演 2018 年情境，將於 GDP 產生負面影響。未來川普政府可能大幅調升中國大陸進口關稅，品牌廠商將積極尋求中國以外的生產基地，台廠近幾年皆已分散生產地到東南亞、印度、中南美洲及非洲等地，預期將有獲得轉單的機會。IMF 預估 2025 年全球 GDP 成長 3.2%，即便各國央行對抗通膨沒造成經濟衰退，武裝衝突、緊縮貨幣政策影響、貿易保護主義的風險卻正在升高，各國在評估經濟前景所面臨的風險時，納入高關稅和採取報復措施的可能性，因此，對於美國新任總統未來新政策，如關稅及移民等，應密切關注。

野村投信國內股票投資部主管姚郁如表示，2024 年晶圓代工產業重回上升循環，根據 Tech Insights 統計分析指出，2024 年全球晶圓代工市場成長 19%，主要由 AI 與 HPC 應用帶動先進製程需求，年產值預估將達 1,470 億美元。展望 2025 年全球晶圓代工產業的成長趨勢將持續由 AI 和 HPC 應用推動，車用與工控需求回升有助改善產能利用率。晶圓代工利用率在 2023 年第二季落底後逐步回升，先進製程需求已回到 90%，顯示需求仍強勁，但成熟製程市場競爭尤其激烈，產能利用率的回升速度仍緩慢。在輝達 (Nvidia) 及 AI ASIC 需求帶動下，COWOS 需求大幅成長，搭配近期台積電大幅上修 COWOS 產能計畫，2025 年可望陸續打開 AI 晶片瓶頸。此外， AI 兵家必爭之地的雲端服務， 因 AI 資料中心擴展，推動了十年以來最強勁的雲端資本支出周期。預計 2024 年 Hyperscale 的總體資本支出將達到 2,610 億美元，將同比增長 51%，2025 年的總雲端資本支出預計將達到 2,890 億美元，同比增長 11%。另一方面，微軟、谷歌、Meta 和亞馬遜等主要雲端服務提供商在 2024 年和 2025 年的資本支出持續增加。這些公司在 2024 年和 2025 年的總資本支出預計將達到 5500 億美元，比過去三年的總和多出 8%。而輝達 GB200 即將開始出貨，在 rack 端採用 33kW 的 power shelf 設計(6 個 5.5kW PSU 所組成)，NVL72 單一個 rack 需求之電源總瓦數大於 100kW，相關廠商產值大幅提升，能供電的瓦數也不斷向上增加。在高效散熱方面，液冷散熱需求成為主流， 即將在 2025 年第一季量產的 GB200 伺服器機櫃，其中水冷板模組、CDU、CDM 的價值顯著提升，預估 GB200 機櫃中其散熱零組件的產值將達 30,000 美元以上產值大幅增加，水冷散熱範圍正在持續擴大。至於 AI 伺服器採用的 HBM，每顆逾 30 瓦，為追求效率，CSP 業者已計畫對記憶體開始採用水冷散熱，冷散熱市場未來三年複合成長率可達 426%。此外，現階段 AI 伺服器採用的電源供應器散熱需求是 5.5kW，預計下一代主流設計將達到 8.5kW，其散熱設計也會從氣冷逐漸轉為液冷，台灣散熱廠商可望受惠於 AI 機櫃液冷需求的提升。此外，AI server/HPC 帶動 PCB 以及 HDI 應用擴大，AI server/HPC 成為 low-loss 高層 PCB 板以及厚板 HDI 需求主要動能，主因 AI 運算能力要求持續倍增，有助於帶動訊號傳輸升級，對 CCL、PCB 業者而言，AI Server/HPC 產值及獲利率貢獻度更高。ABF 載板市場因 PC/NB 需求持續下修、AI Server 需求無法彌補，2024 年增長不如預期，惟 AI GPU 載板持續升級方向不變，輝達下世代層數增加仍將帶動 ABF 產業雙位數以上增長，尤以高階 ABF 因門檻高，高階 ABF 供需環境預期有機會將在 2025 年達平衡。在半導體方面，高速傳輸及 LIDAR 滲透率提升 帶動化合物半導體重啟動能，AI 資料中心大量推升 800G/1.6T 需求，以及帶動數據中心的規格升級，此趨勢將推動 EML、SiPH、VCSEL 的應用並帶動化合物半導體產業的成長。此外，光通訊產業 CPO / 矽光趨勢開始成形，CPO 共封裝是為降低資料傳輸時的損耗跟用電量，將光電轉換改到接近伺服器交換器週邊的位置，縮短電流的距離，預期傳輸速度 3.2T 或以上 CPO 採用率將增加，時間點落在 2026 年後，根據研調機構預期 2022-2033 市場規模年複合成長率高達 46%。

電子紙應用場域持續擴大，北美 Walmart 領頭加上四色標籤顯示效果刺激，預期 ESL 電子貨價標籤持續增長，年複合成長率達 30%，下波商機來自數位看板，包含：戶外看板市場面積需求高於 ESL，以及更省電、環保角度，電子紙模組，即便成本相較 LCD 貴，對廣告業者總成本反而有下降優勢，電子紙從消費性需求轉入商業性需求，帶動整個產業將進入另一個高速成長期，台灣電子紙應用上下游產業鏈完整可望帶動整個族群邁向黃金機遇。另一方面，無線通訊將往 5G/6G 技術邁進，以及未來自駕系統搭載更多車用光達 (LiDAR) 的趨勢下， 預期將有更多新的市場應用，未來成長動能強勁。整體而言，這些題材才剛起漲、評價相對較低，且未來趨勢也很明確，預計更容易受到市場資金青睞，建議投資人逢低布局業績展望佳的產業 / 個股。

展望 2025 年，姚郁如表示，美國通膨緩步下滑的基調並未改變，而川普關稅政策迄今仍處於喊話階段，實質落地前需經多道關卡，現階段仍停留在市場氣氛面影響，預料就業數據才是當前聯準會（Fed）貨幣政策走向的最主要依據。目前市場預估 2025 年至少有 2 碼降息空間，美國經濟仍享有降息效應的支持，2025 年 GDP 保持 2% 以上增長問題不大。台灣總經走向跟美國差不多，成長略為降速但保持溫和態勢，從主計處最新的估計來看，2025 年全年 GDP 年增率仍有 3.26%，領先指標也保持高位，資通訊相關主力出口產品預料仍將受惠全球 AI 資本支出成長，持續扮演強力的台灣景氣根基。從過往經驗來看，姚郁如分析指出，每年 11 月至次年 2 月的台股表現都不錯，藉以反映北美市場傳統聖誕消費旺季出貨潮、年底作帳行情及元月行情。今年 11 月到目前為止也見到類似跡象，尤其第一季雖為傳統電子業淡季，但明年適逢輝達 B 系列伺服器大量出貨期，將呈現淡季不淡格局，有望延續這股多頭士氣，拉回實屬進場契機，電子股投資建議標的鎖定半導體、高速運算、生成式 AI 相關等，傳產股則看好綠能及電網產業。至於盤面上影響台股 2025 年行情的主要風險在於美國新政府的關稅議題，川普將於明年 1 月 20 日宣誓就職，重返白宮，預料上任後將即刻對非法移民問題展開行動，同時也不排除持續放話關稅議題，必需密切關注其發展。面對此一不確定性，抱緊長期產業基本面趨勢向上的類股及標的，勿隨市場波動起舞，會是最佳因應之道。建議逢低布局長期趨勢向上產業。

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野村投信
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