精材(3374-TW)10日11:46股價上漲14.5元，報216.5元，漲幅7.18%，成交7,659張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲5.21%，櫃買市場加權指數下跌0.74%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,350張外資買賣超：+1,848張投信買賣超：+628張自營商買賣超：-126張融資增減：-625張融券增減：+66張
