精材(3374-TW)03日09:00股價下跌16.5元，報193.5元，跌幅7.86%，成交731張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲0%，櫃買市場加權指數上漲0%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-495張外資買賣超：+3,828張投信買賣超：-4,931張自營商買賣超：+608張融資增減：+729張融券增減：-88張
