精材(3374-TW)16日10:46股價上漲15元，報226.5元，漲幅7.09%，成交10,322張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲2.17%，櫃買市場加權指數下跌4.43%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+723張外資買賣超：-1,057張投信買賣超：+1,588張自營商買賣超：+192張融資增減：+978張融券增減：+115張
