利機搭先進封裝擴產潮 今年均熱片業績估大增5成

封測材料業者利機 (3444-TW) 今 (19) 日召開法說會，總經理黃道景指出，公司的銀漿與均熱片產品積極布局 CoWoS 先進封裝領域，預估今年第 4 季後較為明朗，看好在先進封裝趨勢帶動下，今年均熱片業績成長幅度可超過 50%，帶動今年封測相關營收創下歷史新高。

黃道景說，利機長年深耕 IC 封裝領域，因應 AI 新應用、高階封裝需求帶動散熱相關市場成長，公司也整合材料，包括自製的銀漿與均熱片，並將產品線延伸至高階市場。

均熱片去年營收貢獻達 1.2 億元，年增超過 1 成，預計今年在先進封裝趨勢下，將再成長超過 50%，從 2017-2024 年的年複合成長率 (CAGR) 達 432.9%。

另外，驅動 IC、封測及各項新代理產品，黃道景表示，利機除掌握終端需求回溫、AI 應用商機外，也持續擴展電子標籤、車用面板以及擴增實境 AR/VR 應用新需求，預估今年業績可再往上推升。