利機BT載板、均熱片需求熱 Q3營收創三年來新高

封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (11) 日公告 9 月營收 9,541 萬元，月減 7%，年增 18%，第三季營收 3.05 億元，季增 1%，年增 18%，累計前三季營收為 8.44 億元，年增 16%；利機第三季受惠客戶對 BT 載板、均熱片等封裝相關需求強勁，營收創下三年來新高。

利機表示，以 9 月來看，成長幅度最大產品線為驅動 IC 相關，年增達 37%，其中單一產品 Shipping Reel(COF Tape 包裝用纏繞捲盤) 及 Chip Tray(COG 晶粒承載盤) 表現最佳，分別較去年同期成長 66% 及 54%。次之為封測相關，年增 20%，尤其單一產品 Heat Sink(均熱片) 表現亮眼，較去年同期成長 70%。

就第三季營收來看，利機指出，今年以來逐季成長的主要產品有封測相關及 BT 載板相關，分別年增 24% 及 27%，季增 13% 及 10%，表現皆優於市場預期。

展望後市，利機指出，下半年營收表現將優於上半年，今年各主力產品營收佔比為封測相關 45-50%、驅動 IC 相關 35-40%、半導體載板 10-15%，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，預期將成為利機未來成長動能。