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全球第一家符合半導體設備資安國際標準的供應商

理財周刊 2025-04-02 07:33


文: 許博

均豪精密工業 (股票代號 5443,以下簡稱均豪) 成立於 1978 年新竹市,資本額 16 億 5100 萬元,自創 [GMP] 自有品牌行銷全球,1998 年股票上市交易。成立初期以半導體設備的模具零組件製造為主,自 1985 年逐步跨入製程設備、自動化設備、及精密模具零組件領域。均豪是全球第一家經第三方認證符合半導體 (SEMI) 設備資安國際標準 (SEMI E187) 的供應商


2002 年合併華東半導體,2006 年合併群錄自動化,透過二次合併,加倍厚實製程技術的研發、生產及製造能力。產品打入 LCD 、PV、PCB、生醫、機器人、智動化等關鍵產業的核心供應鏈。產品銷售及服務範圍,包括亞洲各國,客戶來自大中華及東南亞地區。

2024 年營運成果

2024 年營收 44.35 億元,比 2023 年 30.89 億元,YoY 成長 43.6%。
毛利率 26.7 % 高於 2023 年 25.2%。稅後淨利 4.73 億元,高於 2.43 億元。
每股盈餘 1.82 元,略高於 2023 年的 1.25 元。
可見,均豪 2024 年已邁入成長回升。

2023 年級過去的營運成果及分析

合併營收的部分,那從 2020 到 2021 可以從表所示,那整個營收是有比較大幅度的成長,從 3460 百萬元成長到 4811 百萬元,成長幅度 39%。

2021 年到 2022 年基本上是維持水準,大約是 48 億元左右。但是,到了 2023 年電子產業因為疫情期間及供應鏈斷鏈的影響,造成 2021 年、2022 年整個庫存水位過高,同時因為通膨的關係導致終端消費減少。這種現象使得客戶端生產稼動率下降,也造成客戶設備的需求減少,這是 2023 的營收減少的主要原因,這個現象是設備同業在 2023 普遍存在的問題。

稅後淨利與每股盈餘,從 2020 年到 2022 年整個趨勢是向上的,到 2023 年受到營收下降的影響,整體略為下降。

產業別營收占比

針對營收來源的產業別做分析,在 2022 年整個顯示器產業出貨的比重占比是 45%,在半導體業營收占比是 42%。

到了 2023 年,可以看到顯示器產業,由於整個產業的變化,營收占比下降到 22%。

另一方面,營收占比在半導體產業達到 61%,是均豪針對產品出貨在半導體產業的營收比重,均豪長期努力的目標。

除了均華是 100% 的半導體設備外,均豪在半導體設備也有所著墨,所以 2023 年在半導體產業的營收比重能夠實質過半,在半導體產業占比 61%。

接著,市場的趨勢,大家都非常瞭解,近期半導體產業最熱的議題就是 AI 相關的應用有強烈的需求。

因為強烈的需求所帶動的整體的供應鏈的成長,從晶圓製造到高階封裝到所謂 AI 電腦及伺服器的需求成長。

這樣的技術變成軟體的持續發展經濟,以及外在硬體的需求也持續在改變。從現在的趨勢可以看到這個應用面越來越顯著,所以可以期待的是針對 AI 的 PC 及 AI 的手機,未來的換機潮是我們未來期待的方向。

除了這幾個方向以外,另外不能忽略的就是在產業上游的材料跟設備業所帶來的龐大商機,這部分也是均豪可以著墨與努力的方向。

從數據可以看到,在 AI 晶片的市場狀況,到 2027 年預計超過一千一百一十六億元,從 2022 年到 2027 年複合年平均成長率可以達到 20.3%(CAGR 2022-2027 : 20.3%),這是蠻大的成長幅度,這是在 AI 市場成長的狀況。

電動化與智慧化帶動車用科技成長

在車用技術的領域,不可避免的 AI 晶片及 AI 技術的應用將可以加加速車輛智慧化的趨勢。

除了 AI 晶片的需求之外,可以觀察到車用顯示器技術的改變,從傳統的車用顯示器,亦即是液晶顯示器的需求,隨著車用的趨勢會增加。此外,新一代的顯示技術包 MicroLed 可以提供更好的顯示體驗包含高亮度、高對比等… 這也是未來可以期待的方向。

電動化及智慧化是車用半導體的兩大成長動能,除了半導體以外,均豪也關注在車用顯示器、車用面板,尤其是在 MicroLed 的發展與佈局。

半導體檢測、研磨設備布局

均豪的主要產品,除了均華產品百分之百是應用在半導體的產業以外,均豪母公司個體也發展了一系列符合半導體需求的相關的設備,主要是在檢測量測、及研磨設備。

檢測及量測設備如自動光學檢測 (Automated Optical Inspection, AOI) 在工廠中是如同是人類眼睛的角色,提供製程監控及良率改善的功能,是必須且重要的。均豪所發展的 Wafer AOI 檢測設備是目前聚焦的方向。

第一個是在 foundry 的前段,晶圓發展的 Bare Wafer AOI 技術檢測晶圓,提供給晶圓製造廠使用。

第二、大家知道 foundry 的檢測設備非常多,當然競爭也非常大。均豪比較聚焦在再生晶圓 (Reclaimed Wafer) 市場的需求,晶圓再生市場的商機。所謂晶圓再生,就是晶圓回收加工,重複再利用。對客戶來說,這個重複利用可以降低成本,當然也符合 ESG 的發展潮流。

晶圓再生的產生,主要就是晶圓在製造的過程中,會有所謂不良片,或者是監控片 (monitor wafers),或者 dummy wafer 就是擋片。這些晶圓,都需要回收再利用。晶圓再利用就會有這樣的需求,這也會帶動檢測市場的商機。均豪投入很多資源在開發這個設備,事實上已經獲得主要客戶的採用。

高階封裝檢測

另外,均豪著眼的方向是在高階封裝製程裡主要的需求,就是製程中需要晶圓載具 (wafer carrier)。針對載具 (carrier) 這個項目就是在做晶圓需要把放在玻璃的承載盤 (基板) 上,因為這個載具本身可能需要重複再利用,重複利用就會有發生損傷的可能。對於客戶來說,載具的檢查也是一個重點,所以均豪在這一塊檢測設備開發是有佈局的。

3D 檢測

另外是高階封裝良率的檢查,晶圓在切割的過程中可能會造成損傷,這種內部的損傷會造成產品可靠度下降,所以客戶的晶圓內部需要監控需求,這樣檢測需求的商機非常大。因此均豪發展 3D 紅外線穿透式ㄧ系列檢測設備,包括高度 3D、表面 2D、甚至近紅外線 NIR 穿透式檢測設備。

除此之外,對於先進封裝在表面研磨的設備,這個設備是做先進封裝的晶圓磨封之後的表面平坦化的主要設備。

除此之外,在載板的製程尤其是高階載板需要表面的平整度,盡量減少校區,還有製程上做細線化的控制,也是一項重要的設備。

均豪在這兩個主要的設備是重點發展的方向。

AI 布局

針對 AI 的布局說明,均豪在 AI 的檢測做了很多設備。

傳統的 2D FinePitch 的檢查外,3D AII in One 的斷層掃描也是新開發的設備方向。不管是 Bare 發展的玻璃基板表面檢測,另外穿透式針對 chipping 的檢查,EMCdying 完的檢查,甚至包含比較熱門的高階載板的 tgv 的應用,可以用 3d 的 tomography 來對應。那當然 AIdefect 的 review 也是必要的技術,可以應用在檢測 AI 的產品系列。

未來的展望

針對未來的展望,均豪設定了幾個重要的指標,作為未來持續努力的目標。

  1. 就是過去連續八年獲公司治理評鑑,上櫃公司前 6% 到 20% 的紀錄,會持續保持在這個水準之上。
  2. 就是針對均豪個體來看,在半導體營收比重持續超過七十個百分比。
  3. 希望 ROE 持續在二十個百分比或以上。

最後是在配息可以達到每年 2 元以上。這個是未來持續會努力的目標。

來源:《理財周刊》1284 期
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