精材(3374-TW)08日09:01下跌13.5元，股價跌停報124.0元，委賣119,000張，成交271張。主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。精材(3374-TW)近5日股價下跌3.51%，櫃買市場加權指數下跌6.95%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+5,097張外資買賣超：+5,989張投信買賣超：-808張自營商買賣超：-84張融資增減：-2,066張融券增減：+126張
