〈焦點股〉三芳切入中國半導體內需 漲逾半根停板
鉅亨網記者黃皓宸
- 三芳 (1307-TW) 去年受惠鞋用需求回穩升溫,每股純益為 3.72 元,創新高,決議股利配發現金 2.7 元,除了鞋材本業外,三芳積極布局半導體 CMP 研磨墊材料與成衣膜等新事業。
三芳 (1307-TW) 去年受惠鞋用需求回穩升溫,每股純益為 3.72 元,創新高,決議股利配發現金 2.7 元,除了鞋材本業外,三芳積極布局半導體 CMP 研磨墊材料與成衣膜等新事業,近期伴隨中美貿易關稅戰激烈升溫,中國半導體內需商機需求看漲,也激勵三芳今 (29) 日股價開高走高,盤中大漲逾半根漲停板。

三芳早盤開高走高,股價堅挺向上攻,一度上漲逾 6% 以上,盤中漲幅收斂 5%,暫收 38.65 元,攻上月線大關,成交量約 2,747 張較前天倍增。
法人表示,三芳除新業務推展受期待外,本業上運動用美系品牌因過剩庫存成功清倉、正在加快產品創新,市場預期即便面臨關稅衝擊,該品牌營運仍有望回穩復甦,也有助三芳旗下鞋用人造皮革、新業務在成衣膜等動能表現。
法人表示,目前三芳完全持股的子公司貝達先進材料的研磨片已切入半導體領域受惠於中國半導體自主趨勢,去年起營運動能轉強,營運由虧轉盈,隨著擴大市場,持續開發新產品及擬擴充產能下,法人推估貝達今年營收、獲利續看雙位數成長,毛利率優於集團平均,有利於提振獲利能量。
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