〈力成法說〉Q2營收估顯增、Q3再向上 FOPLP良率超預期

封測大廠力成 (6239-TW) 今 (29) 日召開法說會，執行長謝永達說，受惠記憶體 DRAM、NAND Flash 需求雙雙復甦，加上 AI 晶片與車用客戶帶動邏輯需求持續成長，第二季營收將顯著季增，看好第三季再向上，同時也透露自家 FOPLP(扇出型面板級封裝) 技術已獲得客戶採用，目前良率超預期。

謝永達指出，產業持續關注美國對等關稅政策，並擔憂因通膨帶來的需求改變，不過以力成角度來看，公司出貨涵蓋中國、歐洲等地區，不單仰賴美國市場，對營運影響有限。

細分產品線，謝永達看好，DRAM 隨著客戶庫存調整接近尾聲，加上 AI 應用持續推升 PC、行動裝置及汽車市場需求，第二季成長幅度達高雙位數，且第三季需求更樂觀；NAND 第二季也受惠手機與 PC 換機潮，封測訂單增長，SSD 也因資料中心需求，帶動該產能達滿載水準。

邏輯晶片領域，力成積極推動客戶與產品應用多元化，功率模組與 CIS-TSV 也都如期量產，其中，功率模組主要應用在 AI 伺服器上，近期也有與新客戶合作新專案，隨著 AI 中長期展望樂觀，公司也對此抱持期待，CIS 封裝則採用 TSV 技術進行封裝，其良率高達 96%，優於傳統打線封裝。

力成持續開發先進封裝技術如 2.5D 及 3D IC 封裝，而 FOPLP 技術自 2016 年量產以來，經過持續優化，目前 510X515 毫米的良率大幅超出預期，獲得客戶認可。謝永達說，目前全球真正具大規模 FOPLP 生產能力的業者僅有公司一家，良率也是公司的優勢。

面對美國 BIS 白名單政策，謝永達補充，力成根據三政策來挑選客戶，一是客戶晶圓須來自台灣的晶圓廠，二是希望這個產品是因應多元市場，而非單一市場，三是要求客戶有技術支援，目前已謹慎挑選 10 多家客戶，預計第二季會開始有些貢獻，第三季會全面量產。

子公司 Tera Probe 與 TeraPower 方面，謝永達說，第二季子公司訂單同樣強勁成長，伺服器、機器學習 AI 晶片及車用 (ATV-ADAS) 應用需求強勁，帶動業績持續走高，消費性記憶體及邏輯晶片訂單則維持穩定，儘管部分日本車用客戶進行庫存調整，但台灣地區車用需求大幅成長。

超豐 (2441-TW) 方面，AI 相關產品已經開始放量，覆晶封裝產能滿載，正積極擴產以應對客戶新品需求，不過，受美國關稅不確定性影響，客戶急單比例顯著上升，坦言客戶在 6 月後的備貨態度較保守。

力成強調，公司已經順利揮別第一季營運谷底，第二季將持續成長，未來將持續深耕先進封測技術領域，整體中長期展望仍樂觀，今年資本支出暫定維持 150 億元，未來將視關稅政策變化，評估是否進一步擴大投資。