AI伺服器推動先進封裝技術升級，AI浪潮下的探針卡與SLT商機佈局：矽格、京鼎、旺矽、雍智

AI 應用快速滲透，加速伺服器與高效能晶片對先進封裝技術的依賴。隨著 2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%，市場同步帶動探針卡、SLT 與 Burn-in 等測試設備需求升溫。本文將解析封測技術演進脈絡，並探討台廠在長線資本支出回升下的潛在佈局機會。

〈先進封裝技術升級，帶動封測產能需求釋放〉

AI 伺服器高速傳輸與低功耗需求促使封裝設計升級，由傳統 2D 進階至 2.5D（矽中介層）與 3D（TSV 穿孔）封裝。晶片異質整合成為主流，IDM 與 Foundry 積極佈局，封裝廠同步投入高密度、高良率的封裝產線，台積電先進封裝佈局帶動國內供應鏈同步受惠，AP8 廠區預計於 2025 年下半年量產，將具備大規模 FOPLP 與 3D IC 生產能力，進一步提升先進封裝滲透率，為本地封測與設備供應商創造長線機會。

〈測試需求同步升溫，探針卡與 SLT 滲透率提升〉

AI 晶片電晶體數翻倍成長，Nvidia 最新 B 系列晶片測試時間為前代 2 倍，推升整體測試負載，為確保品質與功能完整性，晶片廠積極提升前段探針卡與後段 FT 測試比重。同時，SLT（系統層級測試）與 Burn-in（老化測試）應用擴大，確保高頻運算元件於實際環境下運行穩定性，進一步提升測試插座與設備滲透率，相關台廠具長線受惠條件。

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〈投資展望：掌握設備週期與供需平衡節奏〉

隨著 2025 年晶圓廠資本支出回升，先進封裝與後段測試設備支出預期將創新高，相關設備不再僅受限於景氣循環，逐步進入長期成長軌道，矽格（6257）、旺矽（6223）、京鼎（3413）、雍智（6683）等國內廠商，無論在技術或產能佈局上均具優勢，有望優先受惠於此輪復甦。

不過，需審慎觀察終端應用需求與供應鏈擴產步調是否出現失衡，若下游需求不及預期或上游擴產過快，可能影響整體成長動能的釋放時間與幅度。邀請投資人加入老師的 LINE@，更多的最新消息，務必要鎖定智霖老師最新的直播，也請忠實粉絲動動手指頭給智霖老師一個讚，並將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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