鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.27%，報147.5元鉅亨網新聞中心2025-05-21 11:03精材(3374-TW)21日11:03股價上漲10元，報147.5元，漲幅7.27%，成交4,942張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌1.43%，櫃買市場加權指數下跌0.19%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-213 張 外資買賣超：-98 張 投信買賣超：-113 張 自營商買賣超：-2 張 融資增減：-85 張 融券增減：+48 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀營收速報 - 精材(3374)4月營收5.76億元年增率高達43.72％盤中速報 - 精材(3374)大漲7.02%，報129.5元營收速報 - 精材(3374)3月營收6.12億元年增率高達40.77％盤中速報 - 精材(3374)大漲9.38%，報122.5元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 國碩(2406)股價拉至漲停，漲停價14.05元，成交9,006張下一篇盤中速報 - 杭特(3297)大漲7.12%，報35.35元0
