精材(3374-TW)21日11:03股價上漲10元，報147.5元，漲幅7.27%，成交4,942張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌1.43%，櫃買市場加權指數下跌0.19%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-213張外資買賣超：-98張投信買賣超：-113張自營商買賣超：-2張融資增減：-85張融券增減：+48張
