精材(3374-TW)23日12:26股價上漲8.5元，報129.5元，漲幅7.02%，成交1,874張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌10.7%，櫃買市場加權指數下跌5.91%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+978張外資買賣超：+1,494張投信買賣超：-2張自營商買賣超：-514張融資增減：-824張融券增減：+123張
