精材(3374-TW)10日09:02股價上漲10.5元，報122.5元，漲幅9.38%，成交1,224張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌26.56%，櫃買市場加權指數下跌22.01%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,784張外資買賣超：+2,072張投信買賣超：-294張自營商買賣超：+6張融資增減：-1,104張融券增減：-145張
