旺矽明年MEMS產能再翻倍 重返千元成第19千金
鉅亨網記者魏志豪 台北
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 啟動積極擴產計畫,外資今 (3) 日指出,為搶攻 AI 晶片高階測試需求,旺矽 2026 年將持續擴充 VPC 與 MEMS 探針卡產能,當中 MEMS 產能預計將較 2025 年倍增,相關消息也激勵買盤湧進,推升股價飆漲 9%、重返千元大關,也成為台股第 19 家千金。

外資指出,旺矽今年第三季 MEMS 探針月產能預計提升至 60 萬支,年底前上看 100 萬支,並初步規劃 2026 年將持續擴產、增幅約倍增,VPC 月產能已在今年第一季由 90 萬支提升至 120 萬支,雖 2026 年增幅未明,但預期成長幅度將低於 MEMS。
外資看好,隨著 AI ASIC 導入更高密度與更複雜的小晶片 (Chiplet) 架構,測試所需的針數持續攀升,將為產業價值帶來大幅提升,因此旺矽除擴大產能外,也持續推進 PCB 自製率,縮短交期、提升供應彈性,搶佔更多市場。
面對競爭,外資認為,由於高度複雜晶片設計與更長測試時間,探針卡的技術與資本門檻持續提高,有助產業加速整併,具備資本、技術與人才優勢的領導廠商將脫穎而出,並同步上調旺矽 2025 至 2027 年獲利預測 12-14%,預估該公司營收將在 2024 至 2027 年間維持 22% 的年複合成長率。
此外,旺矽優勢在於 VPC 與 MEMS 雙線產品布局的競爭優勢,其中 VPC 探針卡具備高速傳輸特性,目前為多數 AI ASIC 主流選擇;而 MEMS 探針卡則以極高精度、低施力與高密度排針為特色,能支援超過 8 萬支針的應用場景。
外資預期,隨著 AI ASIC 逐步邁入 3 奈米製程,將有部分客戶從 VPC 轉向 MEMS 方案,帶動旺矽雙線並進的新一波需求動能。外資也維持旺矽買進評等,目標價為 1140 元。
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