台積電美廠技術落後台灣 可望5年縮至3年

台積電 (TSMC) 加快其位於美國亞利桑那州兩座新晶圓廠的建設時程，此舉有望將美國先進晶片製造能力與台灣之間的技術差距縮小至三年內，對美國半導體產業具有重大戰略意義。

台積電位於鳳凰城的 Fab 21 是其在美國的首座專用晶圓廠，現已有兩座新廠在建。根據《日經新聞》報導，台積電計劃大幅提前這兩座廠房的完工時間，預計將建設期縮短「數個季度」。

此舉是為了滿足美國客戶對智慧型手機與 AI 運算晶片日益成長的需求。

台積電董事長暨執行長魏哲家週四表示：「計劃建設完成後，2 奈米及更先進製程產能將會有約 30% 來自亞利桑那州晶圓廠，成為 1 個在美國獨立的先進半導體製造聚落」。

根據原先規劃，亞利桑那第二座工廠預定於 2028 年投產 3 奈米晶片，第三座工廠則預計在 2030 年啟用並量產 2 奈米製程。

然而，目前台灣的 2 奈米製程已率先進入量產階段，顯示美國建廠計畫最多落後台灣五年。隨著時程提前「數個季度」，台積電美國基地的落後幅度可望縮小至約三年。

此次加速建廠正值台積電承諾未來四年內於美國投資 1,000 億美元之際，該筆投資將用於擴大全美半導體製造能力。其中包括 2020 年啟動的 120 億美元亞利桑那計畫，以及美國政府透過《晶片法案》提供的 66 億美元補助。

外界預期，這筆資金將主要用於強化建廠速度與提升製程技術，因應晶圓廠建設所需的龐大資源與複雜工序。

美國 iPhone 晶片夢

建廠進度的提速，也有助於實現川普政府力推的「製造業回流」政策目標。

美國總統川普多次公開呼籲蘋果等科技巨擘將生產鏈遷回美國，而台積電作為蘋果晶片最重要的供應商，其在美國的布局被視為推進「美製 iPhone」的重要一步。

儘管美國在供應鏈整合與技術人才上仍存在明顯瓶頸，iPhone 組裝所需的美國本土資源和受過良好教育的本地勞動力的匱乏，短期內難以完成全機種本地製造，但此次進展已為蘋果晶片的美國量產奠定基礎。

分析人士指出，蘋果對智慧型手機與 AI 晶片的高度需求，很可能正是台積電此波建廠提速的關鍵動力。

業界認為，儘管 1000 億美元投資仍難讓美國一舉追上台灣在先進製程的領先地位，但縮短幾季的技術落差，對全球晶片供應鏈已具有顯著戰略與象徵意義。

台積電 ADR (TSM-US) 週四勁揚 3.36% 至每股 245.55 美元，市值攀升至 1.03 兆美元。