英特爾晶圓代工前景堪憂 台積電喜、ASML憂

《巴倫周刊》週五 (25 日) 英特爾 (INTC-US) 最新財報釋出悲觀訊號，顯示其晶圓代工業務發展前景不明，市場憂心其先進製程布局恐遭重大調整。此一發展雖對競爭對手台積電 (TSM-US) 有利，卻可能為晶片設備大廠 ASML (ASML-US) 帶來壓力。

多年來，英特爾在晶圓代工市場逐漸失勢，將領先地位拱手讓給台積電。該公司寄望於 18A 製程重振旗鼓，目前傳出已有輝達與博通進行測試。但在週四的財報電話會議中，英特爾卻示意 18A 初期將以內部產品為主，外部接單時程延後。

財務長 David Zinsner 表示：「我們會先在自家產品上取得性能與良率的重大進展，再尋求拓展外部客戶。」

更引發外界關注的是，英特爾在財報中明言，若無法獲得具規模的客戶訂單，下一代 14A 製程可能「暫停或終止」。新任執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 也對前任執行長 Pat Gelsinger 的策略提出隱晦批評，表示：「我不認同『只要蓋了他們就會來』的觀點。」

Melius Research 分析師 Ben Reitzes 評論指出：「這次財報最大的問題，在於英特爾的代工戰略缺乏信心。他們公開承認 18A 接單不如預期，14A 投資也轉趨保守，這並非具擴張計畫的訊號。」

受此消息衝擊，英特爾 (INTC-US) 週五暴跌超 8% 報每股 20.70 美元，本週跌幅超過 11%。

相較之下，台積電可望從中受益。作為輝達 AI 晶片的主要供應商，台積電正迎來營收動能高峰，公司預期 2025 年 AI 晶片營收將翻倍成長，未來五年年增率有望穩定維持在 40% 左右。若英特爾淡出競爭，台積電的市佔優勢將更為穩固。

英特爾短線仍寄望川普政府推動的半導體關稅措施，盼藉由美國本土生產的成本優勢重振競爭力。

不過，台積電也早已啟動因應措施，承諾在美國投資 1,650 億美元興建三座晶圓廠，亞利桑那州廠區已於 2024 年底投產。

但英特爾若退出晶圓製造戰場，對設備供應鏈造成的衝擊亦不容忽視。ASML 幾乎壟斷極紫外光 (EUV) 曝光機設備市場，主要客戶包括台積電、英特爾與南韓三星。隨著英特爾與三星業務承壓，ASML 對台積電的依賴程度大增。

然而，台積電對採購 ASML 最新一代 EUV 設備態度保守，每台造價高達 4 億美元，公司傾向延用現有設備、避免過度投資。若英特爾完全退出市場，ASML 不僅恐失一大客戶，也難以推動新設備的出貨動能。

台積電 ADR (TSM-US) 週五小漲 1.66%，ASML (ASML-US) 股價則下跌近 2%。