工研院攜104發表半導體人才報告書 指業界面臨三痛點

半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段，工研院 (28) 日與 104 人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。

此次報告書整合 104 在職場數據與工研院對產業結構的深度洞察，聚焦當前企業最關注的三大痛點，一是關鍵技術人才短缺，尤其在 AI 應用、新興技術與系統整合職能上，人才供需落差日益明顯；二是薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；三是技術職需求型態轉變，企業更重視具跨域整合、國際視野與產品化能力的人才。

截至 2025 年 5 月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達 3.4 萬人，主力集中於「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」與「操作／技術／維修類」三大職類。由於技術門檻高、訓練週期長，使人力供給相對不足。

以「操作／技術／維修類」為例，供需比僅為 0.2，等於每五個職缺僅有一位求職者；該類職缺自 2023 年 10 月的 4,300 個增至 2025 年 5 月的 9,000 個，增幅 67%，顯示先進製程與封裝產線擴張，推升機台操作與維護人力需求。研發職缺則自 2023 年約 6,000 筆增長至近萬筆，反映 AI、異質整合與新興應用帶動高階研發人才急遽需求。

在技能需求方面，技術職人員需具備故障排除、設備維護等現場操作能力；研發人才則需熟悉電路系統設計、IC 開發與驗證。報告指出，「操作／技術／維修類」有 58% 職缺不限定科系背景，「生產製造／品管／環衛類」亦有 38% 具彈性，相較之下，「研發類」因專業門檻高，僅 23% 職缺不限科系，顯示企業對電機電子等理工背景的高度倚賴。

報告書同時揭示十大熱門職務的年薪中位數，以「類比 IC 設計工程師」、「資訊軟體系統類」與「研發相關職類」為最高，年薪均突破百萬元門檻，顯示高階技術職具備高度市場競爭力。

整體而言，年薪高低明顯與技術門檻、實務經驗及未來發展潛力呈現正向關聯，亦再次凸顯強化高階技術人才供給與系統性育成的重要性。

工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，臺灣半導體正邁入轉型關鍵期，面對 AI 技術演進與供應鏈全球化，企業對人才的期待已從單一技術能力轉向重視跨域整合、國際適應與系統思維。他強調，報告書結合工研院產業研究與 104 職場觀察，希望為產業打造兼具前瞻與實證的人才生態藍圖，讓臺灣不只技術領先，更是全球人才發展的參考標竿。

報告書也描繪了半導體產業對「理想人才樣貌」的最新輪廓：除了誠信正直、問題解決等核心職能外，「主動積極」、「跨域整合能力」與「國際移動力」被視為未來關鍵素質；而在性格特質方面，抗壓性與主見性則是穩定任職的重要指標，有助於面對高壓與快速變動的工作環境。

104 人力銀行人資長鍾文雄表示，台灣雖具備完整且穩健的半導體供應鏈基礎，然而隨著市場進入後摩爾時代，企業對人才的需求正加速重塑。未來的工程師不能再只具備單一技術，更需要具備 AI 應用力、跨域思維與全球協作力。對企業而言，能否掌握並留住具備綜合能力的人才，將成為產業升級與全球競爭的關鍵分水嶺。

工研院副總暨產科國際所所長林昭憲表示，本次《半導體人才報告書》整合工研院對產業趨勢的深度洞察與 104 的人力大數據優勢，為「產、官、學、研、金、創」各界提供具行動力的策略依據和方向。隨著全球科技與產業競爭加劇，台灣唯有深化人才密度、強化組織彈性、提升國際競爭力，方能在下一輪全球半導體重組中穩居關鍵樞紐，打造具韌性與創新力的科技島鏈。

針對產業當前與未來挑戰，報告提出多項具體建議，包括加速前後段製程整合型人才布局、強化供應鏈協同，以及因應應用驅動設計的新趨勢，企業須同步調整人才培育與引才策略。

報告書也提出建議措施，如設立「跨國輪調制度」拓展國際視野、導入「AI 應用導向設計團隊」強化產品落地、推動「雙軌職涯制度」提升技術人才留任意願；並透過導師制度、跨部門專案與產學合作課程，深化實務訓練與關鍵技術養成，強化組織的彈性與韌性。