〈光寶科法說〉拚Q3營收年季雙增 今年AI營收比重拚20% Q4推500kW電源機櫃

電源供應廠光寶科 (2301-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理邱森彬表示，第三季營收有機會達成年季雙成長目標，其中雲端運算需求強勁為主要成長動能，而隨著 AI 晶片逐步放量將穩定成長，AI 相關營收占比可望從上半年 15% 至 16% 提升至全年 20% 高標。

產能全球化布局第三季完成，台灣新增 3 條、美國新增 4 條 BBU 產線。邱森彬指出，全球 BBU 產線將達 16 條，包括台灣 6 條、中國 6 條、美國 4 條，強化供應鏈彈性與就地供應能力，滿足客戶多元化需求。

越南產能大幅擴增，從去年 120 億提升至今年 230 億營收規模。主要承接從中國移轉的資通訊與消費性產品，ICT 部門產品移轉為主，短期學習成本將逐步下降。

美國製造成本雖高但客戶買單，在地生產具備貼近客戶與風險分散優勢。邱森彬表示，美國生產成本必然高於台灣，但客戶理解並願意承擔，目前美國廠尚未影響整體獲利表現。

新產品開發進展順利，72kW Power Shelf 第四季開始出貨，500kW Power Rack 年底進入小規模量產，邱森彬透露，第一版 Power Rack 以 500kW 為主，整合 BBU、PSU、CDU 散熱系統與機構件，明年規劃在美國生產。

技術規格持續升級，PSU 功率提升至 12kW，BBU 從 5kW 升級至 8kW。因應輝達 GB300 新一代晶片需求，單一 PSU 功率將達 24kW，展現光寶在高功率電源技術的領先地位。

長期技術藍圖明確，2026 年推出 1MW Power Rack，2027 年 HVDC 800V 高壓直流電源技術落地，邱森彬強調，這些系統級解決方案 ASP 相對高出許多，將大幅提升獲利貢獻。

ASIC 客戶需求穩定，CSP 業者積極開發自主晶片降低成本。邱森彬分析，相較輝達昂貴晶片，CSP 業者傾向開發 ASIC 晶片，光寶提供相應電源解決方案滿足需求。

而對於關稅影響，邱森彬表示，若台灣稅率超過 30% 將考慮產能調整，在 30% 以下稅率仍將維持現有布局，因美國製造成本依然最高，客戶也需要全球化供應分散風險。

匯率部分，邱森彬表示，第三季匯率影響約 10%，但核心事業成長動能足以抵銷，儘管面臨匯率與關稅不確定因素，光寶憑藉 AI 電源、低軌衛星等高成長領域優勢，對達成年度成長目標具備信心。