AI自研晶片案源擴散，IP設計服務進入高階ASIC外包新週期：創意、世芯-KY

雲端業者推動 AI 晶片自主研發，帶動高階 ASIC 設計需求快速擴散。從微軟 Maia 系列到 OpenAI 新案，顯示高單價晶片外包成新常態，創意、世芯 - KY 等台廠具先進製程整合優勢，正迎接 IP 設計服務長線成長週期。

〈微軟 Maia300 啟動 IP 服務需求，2 奈米 + HBM4 為關鍵轉折〉

微軟最新一代 AI 加速晶片 Maia300 由 Marvell 主導設計，技術路線自原先的 3 奈米與 HBM3E 升級為 2 奈米與 HBM4，預計 2026 年第四季量產，年產能規模達 120 至 150 萬顆，單價上看 8000 美元，為 AWS Trainium 的五倍。儘管執行風險仍受關注，目前樣品製程順利，並已啟動供應鏈產能布建，反映高階 ASIC 案量價齊揚，帶動 IP 設計服務業者同步受惠。

〈Maia200 量產遞延，OpenAI 自研晶片進度曝光〉

微軟原規劃於 2025 年第一季投片的 Maia200 延至 2026 年，短期內為填補 Maia300 的空窗，預估量產規模提升至 4 萬至 6 萬顆，設計由創意（3443-TW）執行，雖 Maia200 單價與規格略低，但短線拉貨動能強勁，突顯微軟對自研 ASIC 能力的不確定性，轉而仰賴具備先進製程經驗的設計服務廠商，創意在高階客製 SoC 領域具備完整流片驗證實績，可望延續與微軟合作關係，帶動營運明顯增溫。

OpenAI 為降低 AI 推論成本，積極投入自有 ASIC 晶片開發，計畫於 2027 至 2028 年量產，首款晶片設計仿效 Google TPU v6p 架構，曾考慮於 Google Cloud 平台進行模擬測試，雖合作案遭董事會否決，技術驗證仍持續進行，目前已與 Broadcom 合作設計與整合，預示未來外包模式將擴散至更多新創與大型平台。

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〈高階 ASIC 設計需求升溫，台系 IP 服務商進入長線成長區間〉

隨 AWS、微軟與 OpenAI 等雲端平台加速自研 AI 晶片，整體市場對高階 ASIC 與 IP 設計需求呈現結構性成長趨勢，創意（3443-TW）與世芯 - KY（3661-TW）具備先進製程與系統整合能力，逐步切入全球 AI 晶片設計供應鏈，量產時程橫跨 2026 至 2028 年，單價與毛利明顯優於過去傳統委託案，IP 服務商營運與估值將進入重估階段。

AI 晶片自研趨勢雖強調平台自主性，但設計風險與技術門檻促使更多業者採用「自研架構＋外包設計」模式，創意與世芯 - KY 因應先進製程轉進與 ASIC 設計能力，將持續受惠案源擴散與毛利提升，IP 設計服務產業正逐步邁向高附加價值整合型角色。記得加入老師的 LINE 即時掌握更多的最新消息，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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