國碩進軍AI 新鰭片技術打進散熱大廠 Q4起貢獻營收
鉅亨網記者魏志豪 台北
國碩 (2406-TW) 近年積極轉型,董事長陳繼明今 (5) 日指出,公司自研的「Di-Fin 直接成型鰭片技術」已與國際 AI 晶片大廠合作,並導入散熱大廠,目前小量試產,預計今年第四季起開始貢獻營收,隨著次世代 AI 晶片功耗提升至 1800W 以上,公司散熱解決方案將為客戶提供關鍵助力,產品出貨可望於明年放量成長。

陳繼明指出,Di-Fin 鰭片歷經 3 至 4 年開發,採用公司自有鑽石磨料技術,具備高深寬比與結構穩定性,相較現行鏟片技術,散熱效能可提升 1 至 2 倍,是目前市場上極具競爭力的創新方案。
國碩補充,Di-Fin 鰭片具備可高度客製化的幾何結構,能根據客戶需求打造片狀、菱形、長方形、正方形等多種排列形式,甚至能同時進行正反面加工,形成雙面或多面鰭片結構,有效放大底部接觸面積,並大幅提升熱傳導效率與模組整體效能。
國碩此次主要與工研院合作,將 Di-Fin 技術整合應用於三大散熱架構,包括直接液冷 (Direct Liquid Cooling)、浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 與均溫板 (VC Heat Spreader)。目前雙方已展開技術驗證與合作,未來可望大量導入於 HPC 與 AI 伺服器系統中。
業界觀察,現階段 AI 晶片如 GB200 功耗為 1200W,GB300 則達 1400W,而下一代產品預估將邁向 1800W 甚至更高,傳統氣冷已難以應對其熱管理挑戰,水冷式及浸沒式散熱將成為主流。國碩 Di-Fin 鰭片模組已獲散熱大廠青睞,在 AI 伺服器散熱供應鏈中站穩腳步,有望成為公司下一波成長的關鍵驅動力。

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