半導體後段測試商機火爆 CoWoS及WMCM先進封裝產能積極擴張

ＡＩ半導體晶片需求強勁，加上蘋果明年新機採用二奈米先進製程，先進封裝產能將一路上量，愛德萬預告，第四季到明年後段測試商機營運將拉長紅。

【文／林麗雪】

北美四大ＣＳＰ廠陸續公布財報，市場正向解讀ＡＩ晶片需求仍遠大於供給，CoWoS 需求又因 ASIC 伺服器增長而激增，加上蘋果明年將發表的手機將搭載 A20 晶片，採用台積電二奈米製程及晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝，台積電先進封裝產能持續上量，除了預告明年ＡＩ半導體晶片將高仰角成長外，日本測試大廠愛德萬於日前也上修財測，預告明年後段測試商機全面噴發，台廠供應鏈致茂、鴻勁、旺矽、穎崴、弘塑雨露均霑。

近期ＡＩ半導體好消息一波接一波，北美ＣＳＰ廠ＡＩ資本支出及 token 處理數持續攀升，尤其 Google 宣布增加資本支出，並預告明年資本支出將進一步加速，且目前 Google 每月處理超過九八○兆個 token，已較五月的四八○兆個翻倍，顯示ＡＩ需求持續強勁，而甫公布財報的ＡＷＳ，也顯示其在ＡＩ的投資仍不停歇，確立下半年到明年的ＡＩ需求將持續強勁。

大廠 CoWoS 產能上調

向好的半導體需求榮景，帶動 CoWoS 產能跟著上修，據供應鏈指出，日前包括博通及ＡＷＳ的 CoWoS 產能都上調外，摩根士丹利從供應鏈端的調查也看到，AMD 的 MI308 將有來自中國市場的持續性訂單，CoWoS 產能上修，CoWoS-S 製程的用量預測將從五萬片提高至六萬片。

另外，世芯ＫＹ因 AWS Trainium3 的需求強勁，其明年 CoWoS 的產能預估也從四萬片上調至五萬片，其他包括輝達明年 CoWoS-L 預定量將達到五一萬片，年成長三一％；博通在台積電則已預定約十四．五萬片 CoWoS 晶圓，其中 Google TPU 用量八．五萬片、Meta 五萬片與 OpenAI 一萬片；AMD 明年則在台積電預定八萬片 CoWoS 產能，用於 MI355 與 MI400 系列晶片。

另由於 ASIC 的成長速度高於預期，外資指出，台積電 CoWoS（L+S）的產能，預估將從今年的七萬五千片大幅成長至二○二六年底的十一萬五千片，整個 CoWoS 產能將積極擴張，而這也預告，明年整體雲端ＡＩ半導體將出現四到五成的增長幅度，成長前景高度樂觀。

愛德萬產能提升逾六成

除了明年整體 CoWoS 產能將大成長外，據了解，蘋果明年將發表的 iPhone 18 摺疊機、iPhone 18 Pro Max 和 iPhone 18 Pro 預計將搭載 A20 晶片，該晶片將採用台積電二奈米製程及晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝，這都讓明年半導體先進製程封裝的產能積極擴張，也將惠及後段封裝測試設備廠。（全文未完）

來源：《先探投資週刊》2364 期
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