利機(3444-TW)今(28)日召開法說會，財務長邱智芳表示，今年累計前7月營收已達去年全年的62.8%，預期全年營收有望創下歷史新高。其中，受惠AI帶動，均熱片與IC載板訂單暢旺，IC載板甚至出現「爆單」現象，能見度已達明年。近期IC載板需求全面回升，邱智芳說，今年邏輯IC與記憶體IC接單分別為40%、60%，目標朝占比各半前進，看好隨著AI與HPC帶動半導體載板市場進入復甦與技術升級週期，LPDDR5X、GDDR7產品預計下半年導入市場，目前載板訂單已爆單，需求也看至明年。利機也憑藉均熱片躋身CoWoS供應鏈，主攻銅與不鏽鋼基材並搭配鍍鎳處理，產品可客製化且鎖定大尺寸，如40x40毫米以上應用，技術門檻與售價均優於消費性產品。利機看好，隨著AI晶片功耗提升，散熱需求大增，下半年均熱片動能更為強勁。公司已在去年取得原廠6%股權，將持續透過併購或策略聯盟擴張均熱片業務，後續將協助其設備與技術升級，以滿足市場需求。新材料方面，燒結銀膠預計台灣客戶將在第四季進入小量產，並同步送樣國內封裝及車用大廠認證，期望貢獻3%至5%營收。切割刀具也與國內封裝大廠合作，將持續鎖定先進封裝材料與技術，以布局未來成長動能。利機營收結構中，封測佔比50%至55%、驅動IC佔30%至35%、半導體載板佔7%至10%、其他約4%。
