利機先進封裝材料需求旺 布局水冷散熱市場

封測材料業者利機 (3444-TW) 今 (26) 日召開法說會，公司表示，隨著 AI、HPC 帶動先進封裝趨勢，均熱片、IC 載板業務需求熱絡，且除了 IC 散熱材料外，也透露今年將推出水冷散熱新品，已與原廠啟動合作洽談並有初步規劃。

利機表示，今年第一季營收創下近 12 年同期新高，主因來自先進封裝帶動的封測需求強勁，首季營收結構中，封測相關業務占比達 54%，驅動 IC 占 35%，半導體載板占 7%。

利機指出，AI 與先進封裝需求持續推升封測訂單，加上部分客戶為因應關稅提前備貨，出貨動能延續至第二季；驅動 IC 仍以庫存去化為主，但首季有急單挹注；載板則因市況不佳及產品組合調整短期下滑，不過預期未來仍有成長空間。

利機正積極擴大邏輯 IC 載板市場，強化與韓國 SIMMTECH 合作，由 SIMMTECH 負責產品設計，利機則專注與客戶溝通與技術服務，並建立在地團隊，提升整體價值鏈整合能力。

隨著散熱需求升溫，利機以併購與策略聯盟方式強化製造技術，延伸產品至高階應用。目前均熱片營收表現亮眼，前 5 月營收已達去年全年的 65%，並已打入 CoWoS 供應鏈。

同時，利機開發客製化銀漿、燒結銀膠等高導熱材料，目前多屬技術驗證與小量送樣階段，主要應用在車燈、大型高功率 LED 等領域。首季已有國外客戶完成認證，未來可望逐步反映營運成果。

財務長邱姓主管指出，5 月起新台幣升值對公司出口業務帶來明顯衝擊，雖然七成採美金計價具有自然避險效果，但佣金收入仍受影響。公司已啟動外幣資產調整，降低閒置美元部位。