由田勇奪外資精選中堅潛力獎並將出席SEMICON Taiwan 2025展

台灣董事學會與企業研究發展中心聯合舉辦「2025 外資精選台灣百強 Taiwan FINI 100」，評選標準涵蓋市場面、基本面、永續面三大指標，半導體自動光學檢測設備商由田新技 (3455-TW)，以 30 餘年的機器視覺技術專業，從 2194 家台灣上市櫃及興櫃企業中脫穎而出，榮獲「中堅潛力獎」。

由田指出，為彰顯台灣企業在外資觀點下的價值，同時推動國際企業與投資人之間互動交流，此獎項不僅突顯由田近年在市值穩步成長，營收及獲利表現也持續亮眼，加上具競爭力的殖利率，顯見其於資本市場之活躍度攀升及深獲肯定之長期投資價值潛力。

由田指出，面對產業波動，由田穩健應對，成為業界唯一完成多元成長策略佈局的廠商，並逐步轉型為主營半導體檢測之設備商，展現強勁國際競爭力，未來誓將不辱中堅潛力獎之殊榮，持續優化公司體質，強化永續發展，維持在全球競爭者中保持韌性。由田將參加半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」，公司將展示 CoWoS、InFO、FOPLP 等先進製程檢測技術，期待與全球專家及客戶進行交流，共創半導體檢測新契機。

由田新技為台灣首家以 AOI 上市櫃的公司，長年專注於自主研發各式光學檢測與量測設備，以高階載板外觀檢測起家，拓展至平面顯示器各段製程檢測，穩居全球領先地位。

由田近年秉持多角化發展策略，自 2018 年起跨足半導體檢測領域，同時導入 AI 深度學習技術，全面提升檢測精度與效率。由田不僅完成多項獨家專利技術開發，更成功奠定半導體檢測的核心競爭力，成為先進半導體產業鏈中各大 OSAT 廠的穩定合作夥伴。

由田指出，由田半導體產品線可完整對應晶圓級、面板級，以及封裝後的單顆檢測，隨著不斷廣化檢測站點及強攻高階封裝領域，半導體業務呈多點開花，新品開發屢獲突破。除了黃光段 RDL 檢測設備已成功打入黃光製程應用，打破國外大廠壟斷局面外，公司亦持續布局東南亞市場，自動巨觀及微觀檢測設備已取得重大進展。

此外，由田更成為台廠首家取得面板級封裝（FOPLP）檢測設備訂單的廠商，為進一步廣化產品線，公司近期開發客製化 In-situ 模組，可搭配既有 AOI 設備，不僅精簡占地更提升檢出效能。

由田指出，綜觀 2025 年，由田預期半導體營收占比可望達到近 50%，並陸續斬獲多項新品及新客戶訂單。