中國DUV國產化技術大突破 晶片自主不是夢？

美科技媒體 Wccftech 引述《金融時報》報導，中國企業已成功測試一款搭載浸潤式系統的前端製造設備，該設備具備製造 14 奈米及 7 奈米製程晶片的能力，技術上與荷蘭半導體設備巨頭 ASML 的浸潤式 DUV 光刻機類似。

根據《金融時報》報導，知情人士透露，中芯國際 (688981-CN) 目前正在測試由上海新創公司宇量昇生產的 28 奈米深紫外光（DUV）曝光機，並利用「多重圖形技術」生產 7 奈米晶片。

此消息顯示，儘管面臨美國持續升級的技術制裁，中國半導體產業正展現出強勁的韌性。

美國政府自 2 年多前開始對中國實施技術封鎖，限制了 EUV 光刻機的出口，並在 2024 年進一步擴大制裁範圍，將多款先進的浸潤式 DUV 光刻機也納入禁運清單。這使得 ASML 與中國市場的合作受到嚴重限制。然而，這次的外部壓力並未擊垮中國半導體產業，反而成為其加速自主化進程的催化劑。

美國經濟歷史學家克里斯 ‧ 米勒在其著作《Chip war》中曾指出，建立一個「去美化」的半導體供應鏈是中國發展的第一步。然而，他也強調，要建立一個全國性的尖端供應鏈，不僅耗時漫長（預計超過 10 年），成本也極為龐大（投入成本可能超過 1 兆美元）。

他以 ASML 的 EUV 光刻機為例，這款被譽為人類迄今最複雜的工業設備，耗時 30 多年並集結全球頂尖供應商才得以完成，其核心光源部件就需要超過 45 萬個零件，全面國產化的代價難以估量。

儘管如此，美國的制裁卻意外地推動了中國半導體企業的團結與協作。荷蘭科技記者馬克海金克曾專訪 ASML 領導層，早在 2018 年，他們就已注意到中國的上海微電子公司正在攻克浸潤式技術。雖然這項技術難度極高，且從研發到實際投入生產線仍需時間，但外部壓力迫使中國企業放下競爭，集中資源共同應對困境。

過去，中國國產設備的發展主要面臨市場化難題。由於國外設備在性能和價格上具有巨大優勢，國內企業缺乏使用國產設備的動力，導致技術難以從實驗室走向市場。

然而，美國的技術封鎖打破了這一僵局，在外部供應受限的情況下，中國晶片公司開始主動採用國產設備，這為國內設備商提供了寶貴的實踐和改進機會，從而加速了技術水平的提升，縮短了與國際先進水平的差距。

不過挑戰依然存在。中微半導體董事長尹志堯先生在近期的半導體大會上呼籲，中國設備企業應避免「內捲」，即惡性競爭。他指出，同類型企業為了搶佔國內市場，不斷推出新產品，反而削弱了整個產業鏈的抗風險能力。他強調，只有分工明確、聯合協作，才能真正解決「卡脖子」的關鍵問題。

據悉，在中國自產光刻機等關鍵設備的研發背後，都有國家政府的強力支持，這正一步步推動中國半導體供應鏈走向一個健康的正循環。