160分演講聚焦造芯、車與硬剛蘋果5年歷程卻未提AI！網友急問：雷軍在憋什麼大招？

小米集團創辦人兼執行長雷軍年度演講周四 (25 日) 晚間重磅登場，正值小米創立 15 周年第 6 度開講，現場雷軍密集發布晶片、手機、汽車及 AIoT 領域新成果，更首次深度揭露造芯、高管重組等關鍵背後故事，金句頻出引發觀眾熱烈掌聲。

中國《智東西》報導，演講開始，雷軍回溯五年前小米的「轉型之痛」。2020 年，小米已在市場站穩腳跟，但雷軍內心充滿焦慮，因蘋果、華為如「兩座大山」壓頂，外界質疑「小米是組裝廠」的聲音不絕，他坦言當時陷入「嚴重內耗」。經數十次團隊改組，小米決心「逆天改命」，未來五年投入千億研發底層核心技術，從互聯網公司轉型硬核科技企業，並重組高管團隊，12 位高管中 9 位為新面孔，包括帶隊攻克自研晶片玄戒 O1 的朱丹。

談及「造芯」歷程，雷軍直言「九死一生」。早在 2014 年小米成立松果電子，2017 年發布首代自研晶片澎湃 S1，但因方向錯誤，最終團隊收縮。雷軍總結教訓：「自研手機 SoC，只有做最高端才有生路，蘋果、華為皆如此。」

2022 年，小米業績承壓、營收下滑，造車與造芯雙線投入巨大，團隊甚至質疑「是否拖垮公司」。雷軍當時反問：「若現在放棄，十年後是慶幸帳上多幾百億，還是後悔永遠失去晶片？」

2023 年同行 3000 人晶片團隊突解散，更堅定了小米「咬牙堅持」的決心。

歷經兩年籌備，今年 5 月投片費達 2000 萬美元的 3nm 玄戒 O1 回片，5 月 22 日系統點亮，雷軍凌晨接到團隊電話報喜。他強調：「失敗不可怕，正視恐懼才是關鍵。」至於新晶片命名「玄戒」而非「松果」，雷軍笑稱是團隊拒絕「活在過去」，象徵全新起點。

演講主角落在小米 17 系列。這款全球首款搭載高通第五代驍龍 8 至尊版的旗艦機，標誌小米高端化第五年對標蘋果的關鍵進展。儘管未搭載自研晶片，小米「行業首發」的黑科技仍引發關注。

報導還指出，值得關注的是，在 AI 熱潮下，雷軍在全場演講上卻鮮少提及 AI 手機、具身智能等話題，未來動向備受好奇。

雷軍總結，小米正深耕晶片與汽車兩大硬核領域，壓力與投入並存，但自研技術已成產品優勢核心支撐。

雷軍說：「在深水區穩紮穩打，終會等到成功那一刻。」

此次小米秋季發布會除手機、平板，還推出電視、冰箱等 5 款 AIoT 旗艦產品。從造芯的「硬核堅持」到手機的「體驗升級」，小米 15 年歷程中，這場演講不僅是新品發布，更是一次「技術突圍」的宣言。

在高端市場與全球巨頭對壘中，小米正用底層研發的底氣，書寫屬於自己的「逆襲」故事。