量產倒數！三星HBM4月底亮相 力拚90%良率破局 能逆轉SK海力士62%的統治嗎？

南韓三星電子近日首度對外公開展示自家 HBM4 記憶體模組，顯示這家南韓記憶體巨擘已為即將到來的高頻寬記憶體 (HBM) 競爭做好準備。就在上月，三星也已經向輝達等核心客戶交付 HBM4 樣品，運行速度提升至每秒 11Gbps，與美光規格持平，並打算在年內啟動量產，此舉也被業界視為三星在 HBM 領域收復失土的關鍵一步。

根據科技媒體《wccftech》報導，目前市場仍以第五代 HBM3E 晶片為主導，但業界普遍預期 HBM4 將成為明年主流，輝達 (NVDA-US) 下一代 AI 加速器 Rubin 已確定將採用此技術。在此背景下，全球三大記憶體廠商的 HBM4 競賽進入白熱化。

作為 HBM3E 主要供應商的 SK 海力士已完成 HBM4 開發並籌備量產，正與輝達洽談大規模供應，美光科技 (MU-US) 則於近期宣布開始出貨 12-Hi HBM4 樣品，頻寬超 2.8TB/s、針腳速度超 11Gbps，性能突破 JEDEC 官方規範 (2TB/s、8Gbps)，甚至推出支援客戶客製化邏輯晶片的服務，以提升毛利率。

對三星而言，HBM4 不僅是技術迭代，更是扭轉 HBM 市場劣勢的策略機會。根據 Counterpoint 數據，今年第二季 SK 海力士以 62% 佔比領先，美光 21%、三星僅 17%

受先前 HBM3E 市佔率落後影響，三星半導體部門負責人全永鉉在 3 月股東大會上誓言「依計畫推進研發量產，避免重蹈覆轍」。

目前，三星 HBM4 邏輯晶片良率已達 90%，量產進度步入正軌。為搶佔先機，三星採取維持價格競爭力、擴大產能，同時以 11Gbps 針腳速度 (略高於競品預期) 吸引輝達等客戶等多重策略。儘管尚未獲輝達 HBM4 供應批准，但技術突破已為三星挹注信心。

值得關注的是，SK 海力士 3 月已向輝達交付 12-Hi HBM4 樣品，9 月啟動量產準備，美光則強調與台積電合作的客制化能力，允許客戶基於基礎邏輯芯片優化設計，以滿足低延遲、高數據傳輸需求，並預估今年 HBM 業務收入將超過 80 億美元。

這場 HBM4 競賽，本質是 AI 算力時代的記憶體話語權爭奪。隨著全球 AI 晶片需求激增，HBM 市場規模料將達到 1000 億美元，成為半導體產業新戰場。三星能否憑藉 HBM4 實現逆襲？SK 海力士能否延續 HBM3E 的領先？美光的客製化服務又是否能成為差異化利器？答案將決定未來數年記憶體產業的格局走向。