00891配息創高年化配息率上看12% 指數汰弱留強攻入先進測試鏈

2025 年 AI 投資熱潮持續延燒，也使半導體主題型 ETF 成為投資人目光焦點。台股首檔且規模最大的半導體 ETF、中信關鍵半導體 (00891-TW) 宣布擬配息 0.6 元，較上期實際配發 0.41 元再調升 0.19 元，創掛牌以來最高配息金額；年化配息率上看 12%，為本月公告配息 ETF 中少數年化配息率逾 10% 的 ETF。00891 本月除息日訂於 11 月 18 日，投資人若想參與該次配息，最晚須 11 月 17 日前持有或買進，並於 12 月 12 日領息。

00891 日前也進行成分股調整，鎖定晶片測試介面、老化測試與高效能探針卡等「AI 晶片品質命脈」產業鏈，如半導體測試介面解決方案龍頭穎崴 (6515-TW)、探針卡大廠精測 (6510-TW)，都是獲利展望極佳的千金股；同時也剔除智原、頎邦與精材。

中國信託投信指出，穎崴主攻半導體測試，設計與製造測試座 Test Socket 與垂直探針卡 (VPC)，成功卡位美系 GPU 大廠 AI/HPC 平台供應鏈，推進液冷測試座 (Liquid Socket) 新技術，2026 動能料將優於 2025。至於精測在 HPC 與主權 AI 市場強勢崛起，上半年 EPS 年增 5.4 倍，總經理黃水可預期下半年可望維持雙位數成長，明年也將持續擴大高階探針卡布局。

00891 經理人張圭慧指出，AI 伺服器與主權 AI 崛起，推動全球算力擴建與測試介面需求持續攀升。以輝達新一代 Blackwell GPU 為例，其晶片尺寸由 1913mm² 放大至 3202mm²，測試內含價值由 53 美元倍增至 95 美元，未來 Rubin 世代將再創高峰。

張圭慧進一步分析，AI 測試產業已進入效益收割期，隨著 AI 新晶片規格推升測試時間、探針數與材料耗用，測試服務與介面廠獲利潛能倍增。展望 2026 年後，產業本益比有望上修。投資人可透過布局半導體主題型 ETF，掌握這波測市產業估值提升行情。

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