CSP的capex觀察之帶動AI建設發展

一、整體趨勢：美系 CSP 帶動 AI 投資擴張

美國四大雲端服務供應商（CSP：Microsoft、Google、Meta、Amazon）於 3Q25 財報中普遍上修 2025–2026 年資本支出（Capex），顯示 AI 基礎設施需求強勁且供不應求現象延續至 2026 年。

• 2025 年 CSP 總資本支出：上修至年增 63% 達 3,893 億美元（原估 60%）。
• 2026 年資本支出：年增上修至 27%，達 4,962 億美元。
• Meta 上修幅度最大，2026 年 Capex 料增 45% 以上，達逾 1,000 億美元。
• Microsoft 亦指出 FY2026 Capex 成長率將高於 FY2025（45%）。
• Google、Oracle 皆預期 2026 年仍維持兩位數成長。

二、主要公司觀察重點

【Google】

• 3Q25 Capex 年增 83%、季增 7% 至 240 億美元，高於預期。
• 2025 年全年 Capex 上修至 910–930 億美元（年增 75%）。
• 預期 2026 年仍將顯著成長，雲端業務未完成訂單季增 46%、年增 82%。

【Meta】

• 3Q25 Capex（含融資租賃）194 億美元，年增 91%。
• 上修 2026 年資本支出至 超過 1,000 億美元，顯示 AI 與資料中心投資進一步擴張。

【Microsoft】

• 3Q25 Capex 年增 75%、季增 44% 至 349 億美元。
• FY2026 Capex 年增率將高於 FY2025 的 45%。
• Azure 雲端營收年增 39%，優於預期；供給仍難滿足需求。

【Amazon】

• 3Q25 Capex 年增 55%，達 351 億美元。
• 上修 2025 年 Capex 至 1,250 億美元（年增 51%），主要用於 AI 訓練 ASIC（Trainium）與 GPU 擴產。
• 新增電力供應 3.8GW，持續擴大基礎設施。

 三、AI 伺服器與硬體供應鏈展望

硬體趨勢

• GB200 / GB300 機櫃 4Q25 出貨量季增至 1.1–1.3 萬櫃，2026 年全年達 5.5–6 萬櫃。
• VR（Vera Rubin）機櫃 2H26 推出，熱設計功耗（TDP）將從 136kW 提升至 220kW，帶動 液冷、電源與 PCB/CCL 升級。

主要供應鏈與零組件升級重點

• 快接頭 (QD) 用量增加
• 電源模組升級至 800V HVDC
• 液冷技術滲透率提升
• PCB、CCL、電源系統價值同步提升

美系廠商動態

• Vertiv：訂單年增 30%，展望全年營收年增 27%；預期 2H26 推出 800VDC 液冷產品，對應 NVIDIA Rubin Ultra 平台。
• Flex：上修 FY2026 營收至 270 億美元（年增 5%）；資料中心業務年增 35%；與 NVIDIA 合作成為 800V DCAI 生態系一員。

四、投資方向與受惠台廠

凱基認為，2025–2026 年 AI 伺服器需求高成長將利多台灣供應鏈，主軸為「AI 機櫃電力散熱升級」與「高階伺服器組裝需求放量」。

總結觀點

「CSP 資本支出擴張代表 AI 資本化浪潮進入第二階段，帶動電源、液冷與高階 PCB 全面升級。」

凱基投顧預期 2026 年將是 AI 基礎設施與硬體供應鏈擴張的黃金年，供應鏈上中下游（ODM → 電源 / 散熱 → 材料）皆可望同步受惠。

資料來源: 凱基投顧

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