AI 爆發倒數！台積電卡位 2027 超級大單，TPU 擴產全靠它

聯準會利率決議前瞻：降息預期與市場分歧

聯準會將於下週舉行今年最後一次聯邦公開市場委員會（FOMC）會議，市場普遍預期聯準會將連續第三次降息一碼（25 個基點），將聯邦基金利率目標區間降至 3.50% 至 3.75%。芝商所（CME）的 FedWatch 工具顯示，降息的機率仍居高不下。

降息的主要驅動力

這次降息預期主要受到美國勞動市場疲軟跡象的推動。近期數據顯示，新增就業人數顯著放緩，尤其是年輕大學畢業生失業率的攀升，暗示經濟增長動能正在減弱。市場將這次潛在的降息視為聯準會預防經濟衰退、進行「風險管理式寬鬆」的舉措。此外，聯準會也已宣布將在 12 月初結束縮減資產負債表的行動，這也被視為政策放鬆的訊號。

潛在的鷹派逆風與分歧

然而，委員會內部對於是否在 12 月繼續降息存在明顯分歧。部分決策者認為目前的政策立場仍然適當，而最新的通膨數據雖然接近目標，但仍高於聯準會 2% 的長期目標。此外，若本月稍晚公佈的經濟數據優於預期，也可能讓聯準會選擇暫緩降息，採觀望態度。

市場關注焦點與影響

除了利率決策本身，市場更將緊密關注會後聲明與主席的記者會，以尋找未來寬鬆週期持續時間和節奏的線索。如果聯準會的立場偏向鴿派（暗示未來將有更多降息），可能將進一步提振風險資產，並可能導致美元短期承壓；反之，若選擇維持利率不變，則可能引發市場震盪，導致股權市場波動，並推高短期美元匯價。

美國跨黨派議員提出新版 SAFE Act，擬在未來 30 個月內全面禁止向中國核發先進 AI 晶片出口許可，明確鎖定輝達 H200、Blackwell 系列等最高階產品。此舉使市場原先對「限制放寬」的期待再度降溫，也讓輝達在中國市場的成長前景面臨更高政策不確定性。儘管輝達執行長黃仁勳強調，中國客戶不會接受弱化產品，美國企業應能自由出口最具競爭力的晶片，但立法動能增強，短期供應鏈波動恐難避免。

然而，輝達在 AI 浪潮中累積的財務能量極為強大，截至 10 月底持有逾 600 億美元現金，較 2023 年初暴增三倍，自由現金流更被預估未來三年可累積高達 5,760 億美元，使公司具備前所未有的「資本火力」。今年以來輝達已大手筆投資 Nokia、Intel、Anthropic、新思科技，並規劃巨額入股 OpenAI。這些投資雖非要求對方使用輝達產品，但黃仁勳明確表示，所有投資都是為了擴張 CUDA 生態圈，強化長期競爭力。

競爭面則出現 Google TPU 加速崛起的變數。TPU 成本更具優勢，並獲大型客戶採用，被視為未來可能取得市占的替代方案。然而，在高性能 AI 訓練需求仍高速成長之下，輝達以軟硬體整合、成熟生态系與龐大資源，仍維持市場領導地位。

台積電在 AI 時代的供應鏈核心地位再度強化。隨著 Google TPU 擴產計畫延後至 2027 年全面放量，市場焦點重新回到台積電 CoWoS 先進封裝產能的瓶頸與擴增節奏。根據供應鏈與外資最新預估，台積電 AP8 廠產能已滿載，而 AP7 一期優先供應蘋果，高階 CoWoS 能力短期內難以完全支援 Google TPU 需求，導致 2026 年 TPU 產量恐僅達 310～320 萬顆，低於原先市場預期的 400 萬顆。

然而，台積電已明顯加速擴產、提升 CoWoS 能力。富邦研究指出，2026 年底 CoWoS 月產能將達 12 萬片，高於原預估的 11 萬片；2027 年底更上看 14 萬片。此舉不僅反映客戶能見度強勁，也意味著 2027 年將迎來 TPU 與各類 AI ASIC 晶片的大幅出貨成長。

高盛亦強調，隨 ASIC 在 2025～2027 年 AI 晶片需求占比提升至 45%，台積電將同時受惠於先進製程（如 3 奈米）與先進封裝需求爆發。整體而言，台積電不僅掌握 Google TPU、雲端客製化晶片等核心訂單，其擴產節奏將直接決定全球 AI 加速器供應速度，2027 年後成長動能將更趨強勁。

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