欣銓搶進ASIC測試戰場 明年開始放量

AI ASIC 成為市場新星，測試廠欣銓 (3264-TW) 布局 AI ASIC 多年，已與台系與美系客戶合作，相關專案正進入工程驗證階段，預計自明年起逐步放量，成為成長新動能，法人估，欣銓 2026 年營收將年增雙位數，年增幅再大於今年。

展望後市，隨著 AI 測試訂單集中在台灣封測廠，台系各家封測廠訂單滿載，欣銓第四季儘管屬於傳統淡季，但今年第四季營運將優於過往季節性表現，且動能至少延續至明年第一季，呈現淡季不淡。

近年各家 CSP 積極衝刺自家 ASIC，CSP 除了與一線測試廠合作，也透過策略性扶植其他業者，滿足多元化佈局。欣銓近年積極與美系網通大廠合作，同時也獲得台廠肯定，帶動 AI ASIC 測試專案在明年逐步進入量產階段，搭上 ASIC 成長列車，也有助通訊營收比重穩定在 3 成以上。

欣銓持續投資新技術，如矽光子、先進封裝、老化測試 (Burn-in)、化合物測試等，尤其已針對矽光子測試建置專屬實驗室，以佈局未來成長契機。

產能方面，欣銓新建好的龍潭廠除持續爭取晶圓代工廠委外訂單外，也同步強化與終端客戶直接合作，藉此提升接單彈性與產品附加價值。公司預期，明年設備投資規模將高於今年，資本支出也高於今年水準。