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在中國「國產 GPU 四小龍」接連攪動資本市場之際，中國晶片半導體產業再度殺出一匹黑馬。主攻特定應用積體電路圖像處理晶片（ASIC scaler）領域、並已躍升全球市占第一的曦華科技，正衝刺港交所上市，若進展順利，港股市場可望迎來「ASIC scaler 第一股」。
投資圈近日傳出消息，清華校友圈中備受矚目的「超級學霸」陳曦，正帶領其創辦的曦華科技向港交所遞交上市申請。
陳曦為廣西高考理科狀元，曾在清華大學一口氣取得車輛工程、電腦科學與法律三個不同學科學位，被視為校內傳奇人物。
曦華科技專注於 ASIC scaler 晶片，這類晶片主要用於顯示控制與影像處理，可顯著提升畫面品質與系統穩定性。
在全球 ASIC 市場中，博通 (AVGO-US) 、邁威爾科技 (MRVL-US) 等國際大廠多以通用型方案為主，反而為專注細分應用的中國廠商創造切入機會。
與多數一畢業就投身晶片產業的創業者不同，陳曦的職涯橫跨多個領域。清華畢業後，他曾看準網際網路浪潮嘗試創業，隨後赴美深造；回國後轉而投身投行與股權投資，遊走於新興產業與資本市場之間。
在投行與私人股權投資任職期間，陳曦累積了對產業趨勢與資本運作的敏銳嗅覺，並將投資重心放在汽車與半導體領域。
正是在研究新能源汽車產業鏈的過程中，他察覺到晶片環節的關鍵痛點，萌生親自下場創業的念頭。
2018 年，廣西出身的陳曦在深圳創立曦華科技，看準當地完整的半導體產業鏈，以及消費電子與新能源車聚落優勢，為公司快速成長奠定基礎。
確立晶片創業方向後，陳曦以「打造全球一流的智慧感知與計算控制晶片設計公司」為目標，隔年在上海設立研發中心並取得首批客戶與訂單。
成立後不到一年，曦華科技便成功取得實際訂單。儘管創投圈常談「穿越週期」，真正能做到的企業並不多，多數情況下，只能設法縮短景氣循環帶來的衝擊。
陳曦判斷，AI 時代晶片的關鍵在於高效影像處理，且必須為特定場景量身打造，因此帶領曦華科技切入 ASIC 架構，專注布局 ASIC scaler 晶片，並將應用重心放在新能源汽車。
2021 年，公司完成首顆 M4 內核車規級 MCU 流片並通過德國萊茵 ISO9001 認證，奇瑞汽車 (09973-HK) 隨後成為主要客戶並參與 A 輪融資。
奇瑞汽車不僅與曦華科技展開車規級晶片合作，也直接參與其 A 輪融資。進入 2025 年，奇瑞在資本市場成果豐碩，完成資本化後再度啟動 IPO 進程。
對於希望加快成長節奏的曦華科技而言，資金到位至關重要，而在募資層面，陳曦同樣應對自如。
憑藉清華「學霸」背景，以及投行與創業投資／私人股權投資的完整經歷，他正是資本市場偏好的創業者類型。
在資本助力下，曦華科技累計完成至少六輪融資，精準踩中技術路線、市場剛需與資本風向三大紅利。
其 ASIC scaler 相較傳統 FPGA 方案，功耗降低約 40%、效率提升 30%，高度契合新能源車對穩定與安全的需求。
隨著智慧座艙與自動駕駛市場快速擴張，曦華科技也成功躋身中國前十大汽車供應鏈，與新能源車產業同步成長。
在市場表現上，曦華科技成長速度驚人。根據沙利文報告，2024 年公司年出貨量達 3,700 萬顆，在 ASIC scaler 細分市場中全球市占率高達 55%，排名第一。
營收也從 2022 年的 8,668 萬元人民幣，成長至 2024 年的 2.44 億元，年複合成長率接近 68%。
不過，曦華科技目前仍處於虧損狀態。招股資料顯示，2022 至 2024 年分別虧損 1.29 億元、1.53 億元與 8,082 萬元，2025 年前三季再虧 6,296.6 萬元。
毛利率亦有所波動，公司解釋，主因是新一代 scaler 晶片尚未完全形成規模效益。
港交所近年推出「科企專線」，大幅提高市場對尚未獲利硬科技公司的包容度，成為曦華科技衝刺 IPO 的關鍵助力。
「科企專線」的政策導向十分明確，重點扶植機器人、晶片半導體、AI、生技等長週期產業，這類企業普遍面臨量產、規模化與獲利周期較長的挑戰，也讓創投、私人股權募資難以在短期內實現回報。
規模化的前提在於資本市場支持。隨著中國「國產 GPU 四小龍」相繼上市，進一步強化了曦華科技推動 ASIC scaler 資本化的信心。
加上「科企專線」允許符合條件但尚未獲利的企業上市，短期虧損並未構成致命壓力。業務布局上，除新能源車外，公司亦同步加碼消費電子、AI 與機器人領域。
股權結構方面，IPO 前陳曦與妻子王鴻合計持有公司逾 65% 股權，掌握實質控制權；奇瑞汽車則透過子公司奇瑞科技持股 0.99%，身兼合作夥伴與股東。
隨著新能源車與全球 AI 浪潮持續推進，市場普遍預期中國半導體國產化率將在 2026 年進一步提升，曦華科技能否在資本市場與產業競爭中延續「全球第一」的光環，備受關注。
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