鉅亨研報
隨著消費性電子需求長期趨緩，PCB 產業成長動能已明顯轉向 AI Server 與高速運算相關應用。2025 年在 AI Server 需求帶動下，已有效抵銷手機與 PC 的疲弱表現，並使產業產值重回成長軌道。展望 2026 年，AI Server 仍是最具能見度的終端應用，帶動全球 PCB 產值持續擴張，產業結構亦由量的競爭轉為規格與技術門檻驅動。
〈高速運算平台升級，推升 PCB 單機價值與層數需求〉
隨 GPU 與 ASIC 平台快速演進，AI Server 的組裝型態由單機走向 Rack 化，使 PCB 使用面積與層數同步提升。以新一代平台為例，Compute Tray、Switch Tray 與 Midplane 對多層板、HDI 及載板需求明顯增加，單一機櫃對 PCB 的價值貢獻大幅高於傳統伺服器。此趨勢使 PCB 單機產值呈現倍數成長，成為支撐產業中期成長的核心因素。
〈材料與規格同步升級，高階 CCL 與多層板成兵家必爭〉
在技術面上，為因應 800G 乃至 1.6T 高速傳輸需求，PCB 材料規格持續升級，CCL 由 M8 邁向 M9 已成趨勢，同時板層數亦由 36–48 層進一步提升至 40 層以上。高頻高速材料滲透率提升，不僅推升 ASP，也提高製造門檻，使具備技術與客戶認證優勢的廠商更具競爭力，有利產業集中度持續上升。
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〈AI Server 拉動 ABF 與高階製程，供給端瓶頸浮現〉
除一般 PCB 外，AI Server 對 ABF 載板的需求亦同步升溫。高階 ABF 在封裝面積與層數大幅提升下，良率控管難度顯著增加，加上關鍵材料供應仍偏緊，使整體產能具備稀缺性。隨 AI Server 對高階載板需求持續攀升，相關產品報價有機會逐步反映成本與技術價值，成為產業獲利改善的重要推力。邀請投資人下載【陳智霖分析師 APP】，即時資訊會第一時間分享，每週都會在 APP 內更新信用籌碼疑慮名單，幫你避開風險、鎖定機會。
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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