誰吃下輝達下一代AI？HBM價格狂飆 三大記憶體廠決戰2026年

輝達 (NVDA-US) 的算力決定 AI 思考的速度，而高頻寬記憶體（HBM）則決定 AI 能思考多深、多廣、多久。隨著生成式 AI 與大型模型快速擴張，HBM 已成為 AI 伺服器中不可或缺的關鍵元件，也正式將全球記憶體產業推入新一輪結構性競爭。

目前全球 HBM 市場高度集中，量產能力牢牢掌握在三星、SK 海力士與美光三大廠手中。未來三年，這三家業者的技術進度與產能布局，不僅將左右自身營運表現，也將深刻影響全球 AI 產業的演進節奏。

2025 年第一季，DRAM 市場出現歷史性轉折。SK 海力士以約 36% 的營收市占率，首度超越三星，成為全球最大 DRAM 供應商。這並非單純的景氣循環變化，而是 HBM 需求爆發所帶來的結構性位移。SK 海力士早在十多年前便投入 HBM 相關技術研發，累積了矽通孔（TSV）與堆疊封裝的關鍵經驗，使其在 AI 需求快速升溫時，率先取得技術與產能優勢。

相較之下，三星在 HBM 初期判斷相對保守，研發重心偏向先進 DRAM 製程，導致在 HBM3 與 HBM3E 世代一度落後，市占甚至被美光超越。不過，三星已展開全面反擊。隨著 HBM4 測試結果獲得輝達認可，三星計畫自 2026 年起大幅擴充 HBM 產能，並將投資重心全面押注 HBM4 世代，目標是在下一代 AI 平台中重新奪回關鍵供應地位。

市場關注焦點之一，在於 HBM 價格快速攀升。隨著 HBM4 製程更複雜、良率門檻更高，其單價相較 HBM3E 上漲超過五成。業界預期，HBM4 在輝達下一代 GPU 中的成本占比，可能拉升至整體晶片成本的四分之一，進一步推升 AI 晶片價格。

在量價齊升的帶動下，HBM 市場規模快速放大。法人預估，2026 年全球 HBM 市場產值將逼近 600 億美元，年增幅接近六成，並在 2030 年前持續擴張。值得注意的是，儘管 HBM4 備受關注，但在 2026 年，HBM3E 仍將是出貨主力，占比約達三分之二，HBM4 的全面普及仍需時間發酵。

展望 2026 年，HBM4 量產將正式展開，SK 海力士、三星與美光站上同一技術世代起跑線，過去由單一供應商掌握高溢價的局面將被打破，輝達等 AI 晶片客戶的議價能力也可望提升。三大記憶體廠分別以技術領先、垂直整合與效率聚焦作為核心戰略，HBM 市場正式進入「三強競逐」的新階段。

產業人士指出，HBM4 並非終點，後續 HBM4E、HBM5 已在規劃之中，未來將朝向更高堆疊、更大容量與更低功耗演進。這場競爭不只是單一世代的產能之爭，而是一場關乎技術遠見、製造彈性與長期研發能力的耐力賽。2026 年，將只是這場 AI 記憶體大戰的第一個高潮。