AI 推升記憶體荒SK海力士砸 129億美元建新廠 與三星競逐HBM產能

南韓記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）宣布，將投資 19 兆韓元、約 129 億美元，在南韓清州興建一座先進封裝新廠，以因應人工智慧帶動的記憶體晶片需求快速成長。該公司表示，新廠將於今年 4 月動工，目標在 2027 年底完工，進一步擴大其在當地既有的製造布局。

SK 海力士指出，新設施將專注於先進封裝技術，透過將多顆記憶體晶片整合至單一高密度模組中，以提升效能與能源效率，同時縮小整體體積。此類技術被視為支撐 AI 運算效能的重要關鍵。

作為全球最大記憶體晶片製造商之一，SK 海力士在高頻寬記憶體（HBM）領域具備領先地位。HBM 主要應用於人工智慧處理器，包括美國晶片商輝達（Nvidia）所設計的 AI 晶片。隨著全球 AI 競爭升溫，HBM 需求持續攀升，不僅推升價格，也使相關投資具備高度吸引力。

SK 海力士的主要競爭對手三星電子（Samsung Electronics）近月亦宣布擴大 HBM 產能布局，顯示記憶體產業正全面轉向 AI 應用。根據 SK 海力士引用的產業預測，全球 HBM 市場在 2025 年至 2030 年間的年複合成長率可望達到 33%。

不過，HBM 的製程難度遠高於一般消費性電子產品使用的記憶體。隨著晶片製造商加速將產能轉向 AI 應用，傳統記憶體供應趨緊，已帶動價格上漲，並引發外界對整體電子產業成本上升的疑慮。

台北市科技研究機構 TrendForce 上週指出，預期本季動態隨機存取記憶體（DRAM）平均價格，包括 HBM 在內，將較 2025 年第四季上漲 50% 至 55%。DRAM 通常指電腦中用於暫存資料的主要揮發性記憶體。

記憶體價格上揚雖對電子產品製造商構成壓力，卻顯著推升記憶體供應商獲利表現。三星電子上週表示，預期去年 12 月止一季的營業利益，將較前年同期成長近三倍。

另一方面，SK 海力士也正評估在美國掛牌上市的可能性。該公司 2025 年在南韓股市表現亮眼，今年以來股價累計上漲約 12%，不過週二交易日股價回落約 2.5%。