鉅亨網記者張韶雯 台北
美國總統川普於美東時間 1 月 14 日發布對於半導體課稅的布告(proclamation),並宣布於美東時間 1 月 15 日 12 點 01 分即刻上路,預計採取兩階段課稅,布告內並重申美方對於以投資換取關稅抵減、限期內達成貿易協議的要求,PwC Taiwan 認為,美國有意藉此升高台美貿易談判的壓力,對於台廠供應鏈來說,第二階段半導體課稅的不確定性,及台美貿易談判的最終結果,才是當前最關切之處。
該布告內容包括:第一階段主要針對高階晶片和內含高階晶片的半導體衍生產品課徵 25% 的關稅,並搭配特定用途豁免的配套措施;第二階段則針對未於 180 天內達成貿易協議的國家,不排除擴大半導體課稅適用範圍。
PwC Taiwan 彙整課稅重點如下:
一、課稅產品範圍
本次 25% 關稅主要鎖定:
且總 DRAM 頻寬(Total DRAM Bandwidth)大於 4,500 GB/s 且小於 5,000 GB/s;或
且總 DRAM 頻寬大於 5,800 GB/s 且小於 6,200 GB/s。
換言之,本次關稅措施僅鎖定一小部分符合特定效能門檻的高階 AI 晶片及其搭載產品,一般 PC、手機或低階控制晶片不在本次課稅範圍內。
二、對應 HS 稅則號列(HTSUS)
再者,上述半導體產品必須同時落入下列稅則 84 分類之稅則章節,才會被判定為涵蓋產品的範圍:
同時,如其進口用途符合下列情形之一時,可豁免加徵 25% 關稅:
此布告亦明確指出,凡已歸入課稅範圍的半導體產品,不再併課包括汽車零組件、鋁、鋼鐵等 232 條款關稅,以避免重複課稅;但原有反傾銷、平衡稅或其他一般關稅仍照常課徵。
PwC Taiwan 專責海關及國際貿易的普華商務法律事務所合夥律師李益甄表示,如將豁免用途考量在內,目前第一階段的半導體關稅初步影響層面有限,但實務上如何認定輸美產品符合豁免用途,可能有待美國海關進一步提供細節。
此外,布告內也重申美方對於以投資換取關稅抵減、限期內達成貿易協議的要求,應是美國有意升高貿易談判的壓力。
李益甄認為,面對第二階段半導體課稅的不確定性,台美貿易協議的達成與否及條件為何,可能是台廠近期內必須密切觀察的重點。
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