精材(3374-TW)27日10:36股價上漲13.5元，報192.5元，漲幅7.54%，成交17,355張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.28%，櫃買市場加權指數上漲2.55%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,415張外資買賣超：+2,185張投信買賣超：+13張自營商買賣超：+217張融資增減：+278張融券增減：-10張
