AI語音交互掀數據海嘯！HBM之父：2038年HBF需求將超越HBM

南韓科學技術院教授金正浩最新表示，AI 向語音互動轉型將引爆資料儲存需求，現有高頻寬記憶體恐將無法滿足，產業將加速轉向新型記憶體架構 HBF(高頻寬快閃記憶體)。

擁有「HBM 之父」稱號的金正皓近日在技術簡報會上發出預警，AI 從文字思考向語音推理進化時，數據處理量將激增。在目前主流方案中，GPU 垂直連接最多 2 個晶片並搭配 HBM 處理運算，但容量瓶頸已顯現。未來可透過同時整合 HBM 與 HBF 消除限制，而 HBF 憑藉更大容量與更低功耗，將成為 AI 算力擴張的關鍵支撐。

他特別強調，當記憶體中心運算 (MCC)，HBF 需求將進一步攀升。

最新預測顯示，2038 年起，HBF 市場規模將超過 HBM，成為 AI 算力競賽的核心賽道。

作為 HBM 技術的奠基者，金正浩的判斷引發業界關注。業內人士認為，隨著大模型參數突破兆級、多模態交互普及，存儲架構革新已從技術儲備轉向剛需，HBF 量產進度孔直接影響 AI 巨頭的技術路線圖。