精材(3374-TW)11日09:13股價上漲11.5元，報175.0元，漲幅7.03%，成交2,393張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.3%，櫃買市場加權指數下跌0.58%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+345張外資買賣超：+427張投信買賣超：+1張自營商買賣超：-83張融資增減：-503張融券增減：-38張
