中芯國際28納米芯片加載主流智能手機 核心芯片製造首次落地中國

(EQS 新聞 / 2015-08-10 / 14:48 UTC+8)中芯國際28納米晶片加載主流智慧手機核心晶片製造首次落地中國上海2015年8月10日電/美通社/ -- 中芯國際整合電路製造有限公司（"中 芯國際"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），中國內地規模最大、技術最先進的整合電路晶圓代工企業，今日宣布採用其28納米工藝製程的 Qualcomm(R)驍龍(TM)410處理器已成功應用於主流智慧手機，這是28納米核心晶片實現商業化應用的重要一步，開啟了先進手機晶片製造落地中國的新紀 元。

這也是中芯國際繼去年年底宣布成功製造Qualcomm Technologies 的處理器後，在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進展。

Qualcomm驍龍410處理器整合4G LTE連接，面向大眾市場智慧手機提供豐富的功能，與40納米工藝相比，以28納米工藝製造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。

中 芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示："首批採用中芯28納米工藝製程的產品質量表現良好，我們憑此獲得了Qualcomm Technologies 以及終端手機廠商的認可。

這對整個產業鏈來說同樣意義非凡，我們通過與Qualcomm Technologies 的緊密合作，實現了中國內地製造核心晶片應用於主流智慧手機零的突破，開創了28納米先進製程手機晶片落地中國生產的新紀元。

未來隨著28納米工藝的發 展，我們期待為Qualcomm Technologies 與其他全球客戶提供更先進的工藝和更廣泛的技術支援。

"Qualcomm Incorporated 總裁德里克*阿博利表示："中芯國際28納米工藝製造的驍龍410處理器是專為大眾市場最新一代智慧手機和平板電腦設計的一款領先晶片組，其應用於主流智 能手機並實現商用，標誌著Qualcomm Technologies 和中芯國際在先進工藝製程和晶圓製造合作上再次取得重大進展。

"" Qualcomm(R) " 和" 驍龍(TM) " 是Qualcomm Incorporated 在美國和其它國家註冊的商標。

關於中芯國際中 芯國際整合電路製造有限公司（"中芯國際"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最 大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。

中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。

中芯國際總部位於上海，在上海建有一座 300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進製程晶圓廠正在開發中；在天津和深 圳各建有一座200mm晶圓廠。

中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。

詳細資訊請參考中芯國際 網站www.smics.com。

安全港聲明（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）本 檔案可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。

該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事 件的現行假設、期望及預測。

中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻 性陳述均包含上述字眼。

該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實 際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接 受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的 金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。

除本檔案所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資 料，包括本公司於二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交 所呈報的其他檔案（包括表格6-K）。

其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。

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